压敏电阻在线监控技术研究

针对金属氧化物压敏电阻(MOV)在工作中出现的失效和燃烧事故,给出了几种在线监控MOV的方法,可在MOV失效前发出告警信号,及时处理,从而避免严重事故发生.通过实践证明监控方法有效并且规模应用.监控技术在MOV器件上实现技术和应用突破,供其他类型浪涌保护器件参考,以期带动整体保护器件的失效预防.     

初馏塔建设过程中对CS3000网络功能与系统构成

针对初馏塔建设过程中常减压蒸馏装置工艺流程的改造,采用集散控制系统来满足初馏塔建设改造后提出的工艺条件和控制操作要求。本次设计重点放在基本控制系统和基本控制回路的阐述,选用了先进的DCS控制系统,采用多种控制方案,选择比较先进的国内外仪表,使整个系统能够正常的运行,并注重理论联系实际,使之具有先进性和实用性。     

PCB组装工艺面临的挑战

本从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。     

引领科技 推陈出新

近日在美国拉斯维加斯举办的200全球电子消费展上，美国网件公司和Skype公司联合宣布，他们正在研制包括世界首款Skype无线WiFi移动电话和用于优化Skype应用的WiFi路由器产品在内的全系列创新新产品家族。     

制造工艺中不可忽视的课题：湿度敏感器件（MSD）

从20世纪80年代早期——表面贴装技术(SMT)的出现，人们便开始围绕组装工艺中塑料封装IC器件的湿度敏感性这一严重问题展开了讨论。湿气会扩散到电子封装里面去，这是一个复杂的现象，在制造过程中，受潮的器件不能直接进行回流焊接。许多PCB组装人员经常会误解湿度敏感现象的本质及其工艺指导原则。在生产现场正确地遵循工艺指导原则，是对生产工艺的一个巨大挑战。10年前，我们在ESD(Electrostatic Sensirive Devices静电敏感器件)面前不知所措，而今我们又在MSD面前似乎显得束手无策。随着MSD器件在PCB组装厂中用量的慢慢增长，为了提高电子产品的可靠性，无疑又一次向我们提出了新的挑战。     

草酸钙在硫酸软骨素自组装膜上周期沉淀的研究

利用硫酸软骨素(chondroitin sulfate，CS)在云母基底上通过浇铸法制备的自组装膜为基底，诱导草酸钙在其上的凝集生长。发现当硫酸软骨素的浓度为1．Omg／ml时在该膜体系中可形成规整的周期性草酸钙环状沉淀。这种有序的环状结构可能是耗散结构的一种具体表现形式。利用原子力显微镜(atomic forcemicroscope，AFM)和傅立叶红外光谱仪对这种结构进行了表征，实验结果显示合适浓度下形成的CS膜在一定程度上可以抑制草酸钙的凝集结晶，表明高分子基质与无机离子间强烈的相互作用对无机盐的成核结晶有显著影响，为探讨结石的形成与抑制提供了一定的实验依据。     

SiO2纳米微粒／达克罗涂层的电镜观察

达克罗（Dacromet）技术是由片状锌粉、铝粉、含铬的金属盐及粘结剂组成的涂液涂覆于零件表面，经烧结而形成的一种全新结构和性能的防护层。达克罗工艺无公害，外观呈银灰色，有良好的装饰效果；同时，不受工件形状限制，有较高的渗透性，与基底附着力强，具有优异的耐候性和耐腐蚀性。达克罗涂层的高抗腐蚀性和高耐热性使得其在重防腐领域得到广泛的应用，涂层无氢脆现象，特别适合于高强度零件和弹簧。但达克罗涂层本身也存在一些缺点，如固化温度偏高、硬度较低、耐划伤性和耐磨性差等。本实验将纳米SiO2加入到达克罗涂层中，利用纳米微粒的特性，提高了涂层的耐磨性和耐腐蚀性，同时还保持了涂层原有的优点。