面向部件相控阵雷达的实时驻留规划

多功能相控阵雷达必须实时搜索并跟踪其监视区域内的可疑目标。本文将现代相控阵雷达设计中的最重要论点之一——实时驻留规划作为讨论对象。我们提出了一个以速率为基础的方法来实时规划雷达驻留。我们证实了怎样保存雷达的资源来保证最少的雷达运行而无需牺牲系统的稳定性。这个方法已由一系列模拟实验所证明，这些实验是以一个用于防空驱逐舰的真正相控阵雷达为基础的。     

科研项目绘图请用SmartDraw

介绍一种新型的科研绘图软件－－SmartDraw。该软件功能强大，操作简单，简便易行，是科研工作者良好的绘图工具。     

Ⅱ．印刷Vs．滴涂

为了适应6万-8万cph(元件数川、时）高速贴装系统发展的需要，提高印制板上电子元器件的贴装速度就成为解决装配生产线上“瓶颈”的关键。充分利用每小时能形成50万个焊膏点的模板印刷机米涂敷贴装胶和其它粘合剂，其高速性能可为制造商带来丰厚回报。     

数据融合中的态势估计

提出了态势觉察、态势理解和未来态势预测的三级态势估计的功能模型，分析了态势估计问题的本质特征和推理模式，归纳出了态势估计及其推理框架的共性；对态势估计推理算法进行了研究，给出了一个通用态势评估模板匹配算法。     

0201元件对制造工艺的影响

随着科技的进步和人们生活水平的提高．人们对电子产品，尤其是电子消费品的需求也越来越高。电子产品的小型化和集成化成了其发展的主流方向。产品的功能越来越多．而其体积越来越小，由此带来的元件的高密度也是必然的。如何在一定的空间内放置更多的元件呢？答案当然是减小元件的体积。这就是为什么0201元件在当前的产品中应用越来越广泛的原因。0201元件的广泛使用，其具体的驱动力来自于越来越多的功能．如GPS、蓝牙技术、80211无线技术、E911、3G，集成在移动电话、笔记本电脑等其他电子产品中。0201元件的出现，给当前的制造系统带来了较大的影响。由于0201元件的体积只是常见的0402元件的四分之一，重量也为其四分之一，在PCB上所占的空间比0402少67％。体积更小，重量更轻使其对整个的组装工艺（包括PCB设计、模板与开口设计、焊膏印刷参数、贴装设备、再流焊、检测等)都有很大的影响。这些影响是一系列的，其中．对组装工艺影响较大的是PCB设计：包括焊盘设计、元件间距、布线设计等)、模板设计和贴片设备的精度。本文将主要讨论这三个方面对0201组装工艺的影响，并对组装工艺过程中出现的缺陷进行分析并给出解决方法。     

基于遗传算法的图像边缘信息链表匹配技术

提出了一种基于遗传算法的图像边缘信息链表匹配方法。首先,采用CANNY算子的方法提取图像边缘;然后,将图像边缘信息链表化;最后,基于链表化结果利用遗传算法进行链表匹配。该方法能够减少匹配过程中的计算量,且能实现高效匹配。通过仿真实验,验证了该方法的性能。     

基于制造模板的数控编程

以馈电系统中的典型零件跟踪器为对象，探讨了基于制造模板的数控编程，并辅助以制造环境的配置，使制造模板的使用更有效。     

PAMAM树形分子与Cd2＋的配位作用研究及CdS/PAMAM纳米复合材料的制备与表征

CdS半导体纳米簇具有独特的光、电性能, 如何制备均匀分散的、能够稳定存在的CdS纳米簇是目前的研究热点之一. 以聚酰胺-胺(PAMAM)树形分子为模板, 原位合成了CdS纳米簇. 首先用UV-Vis分光光度法研究了与树形分子的配位机理, 得出G4.5和G5.0的平均饱和配位数分别为16和34, 并发现在G4.5PAMAM树形分子中Cd^2＋主要与最外层叔胺基配位, 在G5.0PAMAM树形分子中Cd^2＋主要与最外层伯胺基配位. 酯端基的G4.5的模板作用要明显优于胺端基的G5.0. 通过改变Cd^2＋与G4.5树形分子的摩尔比可以得到不同粒径的CdS纳米簇. 溶液的pH值对CdS纳米簇影响很大, pH在7.0左右制备的CdS纳米簇粒径小而均匀, 且溶液稳定性高. 用UV-Vis分光光度计和TEM对CdS纳米簇的大小和形貌进行了表征. 结果表明TEM观测CdS纳米簇的粒径要大于用Brus公式的估算值.     

超临界co2中模板法制备氧化铝多孔材料

超临界co2;活性炭;模板;氧化铝;多孔     

N—BOC—8—氨甲基—2—萘甲酸的改进合成法

以２－萘甲酸为原料，经硝化，酯化，重氮化，选择性催化氢化，ＢＯＣ酸酐保护等六步反应，完成了Ｎ－ＢＯＣ－８氨甲基－２－萘甲酸（１ａ）的合成，为化合物１的合成提供了新的合成途径。