下一代光刻开发的进展

虽然下一代光刻(NGL)技术的开发仍在继续大力开展工作，但许多人一直支持“不断延续光学光刻”的呼声。248nm光刻性能的进一步扩展，更激励许多企业界人士指望用193nm光刻来完成45nm技术节点的光刻。     

HumiSeal推出创新型可固化敷形涂料

HumiSeal宣布推出其性能范围超越了现有紫外（UV）可固化产品的新型UV40UV可固化敷形涂料。UV40是诸如汽车和消费类电子制造商等要求UV产品具备快速固化能力，但又要求其当前涂料具备易处理性的高产量用户的理想选择。UV40保留了当今电子制造所需的固化速度和环境友好的化学品，并提供了现有UV可固化产品所不具备的优势。     

基于光敏自组装多层膜的液晶光控取向膜

采用layer-by-layer(LBL)的方法，将基板依次在具有光敏双键的季铵盐水溶液和聚乙烯基苯磺酸钠水溶液中浸泡，石英基板表面形成了自组装多层沉积膜。经线性偏振紫外光辐照后，LBL多层膜表现出明显的紫外吸收各向异性。将两片带有各向异性薄膜的基板做成平行液晶器件。在正交的偏光显微镜下观察，发现取得均一、稳定的取向效果。该种光控取向膜有望用作LCoS微显示的取向层。     

用导热性半固化片制造印制板

导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰亚胺、氰酸脂和PTFE/玻璃纤维组成中是通用的,是为满足工业对高温稳定性、低介电常数和低热膨胀的要求而设计的。 然而,直到现在才能够提供导热的半固化片,同时对制造的PCB保持必要的电气绝缘。现在有效应用的导热的和电气绝缘的半固化片比标准FR-4半固化大10倍以上的导热率和1.5倍以上的介电强度。这些双重性质使之作为电路板组成部分之金属散热器的实际应用     

NO-2-I-体系双波长紫外分光光度法测定痕量亚硝酸根

在稀盐酸介质中,亚硝酸根氧化碘化钾的反应产物I-3在288nm和352nm处有两个强吸收峰.基于此建立了双波长紫外分光光度法测定痕量NO-2的新方法.该法简便、快速、选择性好,线性范围为0-0.4μg/mL,检出限为3.4×10-9g/mL.用于河水、井水、矿泉水中亚硝酸根的测定,结果令人满意.     

Photoeletricity Capability of Imager Detector with Coated Blends of Polymer and Perylene or Coronene

Perylene and coronene have been synthesized with good yield via the Dields-Alder reaction.They have good photoluminescence properties and could transfer ultraviolet light to visible-loght.To find an easy way of making a better ultraviolet charge coupled device,we blended perylene or coronene with polymers.Then,these blends were analysed by the photoluminescence spectrum.The results indicate that the blends have larger fluorescence intensity than pure perylene or coronene.Through spreading these blends on image detectors,organic image detectors with good ultraviolet photoelectricity capability were prepared.     

环氧基的PCB对无铅组装的兼容性

综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。