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表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展.随着无铅焊接工艺的应用,回流焊接的工艺方法受到了越来越多的挑战。要完成高质量和高直通率的电子产品,对焊接缺陷必须具备较强的诊断和分析能力,找出产生缺陷的相关因素,改善工艺过程.找出最好的办法有效地控制缺陷率。最大化提高产品的品质,最大化降低返工或返修造成的成本是SMT业者一个永远追求的目标。本篇论文着重讨论部分回流焊接缺陷,给大家一个针对相关缺陷分析的思路和方法。 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2010,(3):41-43
在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。本文结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技术人员有所帮助。 相似文献
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王文利 《现代表面贴装资讯》2008,(3)
微型片式元件立碑是电子组装过程常见的工艺缺陷,特别随着电子产品的微型化,立碑的问题越来越突出,本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素,提出了通过设计、工艺、设备的优化来解决立碑缺陷的主要措施。 相似文献
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陈卓春 《现代表面贴装资讯》2009,(1):14-16
随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化。特别是在无铅工艺技术应用后,由于无铅锡膏的浸润性变差,再加上0402.0201等这些小CHIP元件自身的尺寸制约条件,立碑现象已是这类小元件的主要焊接缺陷,为了解决这个问题时方法各异,众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法,为有效解决这种现象,现从力学的观点来具体阐述。 相似文献
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在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象,特别是在无铅工艺技术应用后,由于无铅锡膏的浸润性变差,这种现象更为突出,工程师们在解决这个问题时方法各异,众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法,为有效解决这种现象,现从力学的观点来具体阐述。 相似文献
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在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。文章结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技术人员有所帮助。 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2005,4(5):70-72
本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。 相似文献
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SAC的立碑现象是由于焊膏的组分引起的,在气相焊接中,在合金的熔化温度之上时.润湿力和润湿时间和立碑现象没有关系,由于立碑现象是由不平衡的润湿力所引起的,因此这种现象是在焊膏熔化阶段形成的,而Sn95.5Ag3.5Cu1被发现具有最大的立碑率,立碑率随着Ag含量偏离3.5的程度增大而减小.DSC研究指出这主要是由于增加了焊锡中的糊状相含量,使焊膏熔化阶段的润湿速度减慢,表面张力只起了较小的作用.较低的表面张力会引起较高的立碑率.SAC中Ag的含量如果低于3.5%,如2.5Ag.更有利于减少立碑率。并减少形成Ag3Sn金属间化物的风险。 相似文献