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1.
随着IC设计逐步进入VDSM阶段,SOC逐步成为设计的主流,IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时,主要关注芯片面积的大小;在80年代后期,延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题;进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题;近来制造中的成品率(Yjeld),芯片工作中的可靠性,以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。 相似文献
2.
3.
4.
概述了电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)的基本知识,对DC/DC电源中的电磁干扰进行了综合分析,并给出了各自的解决方案。 相似文献
5.
F接头按传统方法制作,要在电缆线端头切一条口,这样不仅使得密封防雨性能差,而且破坏了电缆线的屏蔽性能,因此存在以下缺陷:①电视射频信号通过切口向外辐射,耦合在其他电缆传输干线上,产生重影干扰;②外界噪声通过切口侵入网络中,干扰有用信号;③电缆线容易进水,造成接触不良、短路、打火拉弧等故障;④F接头套筒的形状为圆锥体,头大尾小.在压环压力作用下,F接头产生向外动的趋势,受温度变化和外部拉力作用,F接头容易与铝带松动、脱离,因此我们对F-9和F-12接头的机械构造加以改进。 相似文献
6.
7.
8.
介绍了医用红宝石激光器触摸屏控制系统的基本结构,分析了医用红宝石激光器中主要电磁干扰(EMI)的产生机制,提出了具体的电磁兼容(EMC)技术措施并得到实验验证。 相似文献
9.
电子电路中抗EMI设计 总被引:3,自引:0,他引:3
电磁干扰(EMI)可分为传导干扰和辐射干扰,消除干扰的方法可以采用硬件方法和软件方法,硬件方法主要有屏蔽、接地、隔离和滤波等,而软件方法主要是滤波。笔者对各种方法进行总结,并指出各种方法所存在的问题以及适用场合,并对一些常用方法提出改进措施。 相似文献
10.
微波体声波延迟线的电磁屏蔽 总被引:1,自引:1,他引:0
本文分析了微波体声波延迟线多层介质的电磁屏蔽效应,结果表明,全屏蔽方式可以有效地解决微波延迟线研制中的直通抑制问题。实验结果证实了理论分析。 相似文献