多层板电源完整性分析与应用

瞬间切换噪声会在多层板电源层power/gnd上形成电压扰动,而电压扰动是造成高速电路设计不稳,位错误率上升的原因之一,故需在布局前阶段先作电源完整性分析。     

高速系统PCB设计中的几个关键问题

随着微电子技术的飞速发展，高速大规模集成电路的广泛应用，高速系统的设计也越来越受到重视，高速系统与低速系统的PCB设计有很大不同。本文从实际设计的角度介绍了高速系统中电源、接地、时钟电路、过孔等的设计和需要注意的问题。     

RAQ'S非常见问题解答 来自ADI公司的电话记录中奇怪但真实的故事

高速转换器PCB设计考虑——第一部分:电源层和接地层问:使用高速转换器时,有哪些重要的PCB布局布线规则?答:为了确保设计性能达到数据手册的技术规格,必须遵守一     

非常见问题解答 来自ADI公司的电话记录中奇怪但真实的故事 高速转换器PCB设计考虑——第四部分:层耦合

问:使用高速转换器时,有哪些重要的PCB布局布线规则?答:本系列的第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离,除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论了电源系统(PDS)的设计,以及电源层和接地层挤压在一起如何能提供额外的     

高速PCB的叠层设计

给出高速数字电路的板层设计方法，重点研究了信号的高频回流和电源层的设计。在电源设计中研究了电源的分割和数模电源的设计。给出了电源分割的模型，并且做了相应的仿真。有重要的工程实践意义。     

非常见问题解答 来自ADI公司的电话记录中奇怪但真实的故事

高速转换器PCB设计考虑——第二部分:有效利用电源层和接地层问:使用高速转换器时,有哪些重要的PCB布局布线规则?答:本RAQ的第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离,除非设计的具体情     

高速电路的板层设计

本文给出了高速电路的板层设计方法，重点研究了信号的高频回流和电源层的设计。在电源设计中研究了电源的分割和数模电源设计。文中给出了电源分割模型，并根据这个模型结合信号源的设计实例进行了详细的叙述，具有重要的工程实践意义。     

作为Z0控制和EMI屏蔽用的导电TLPS焊膏制成PCB的接地层和电源层

最近几年，电子部件增加了采用电导电聚酯厚膜（PTFS）制成的印制电路，这种方法比起其它的制（布）线来，特别是采用化学蚀刻电镀等方法有更好的成本－效益和有效性。遗憾的是，常规的PTFS仍遇到某些局限性，如差的可焊性、导电率和附着力，从而在多方面限制了应用。因此，一种新的导电材料，即金属充填聚酯的组成物已开发出来，它克服了这些问题。这种新材料是以态液相烧结（TLPS＝transient Liquid-phase Sintering)为基础上，其中，组成的金属成分是以相当低的温度来烧结的，并形成高导电性而连续的金属网络（Network)。最后的产品是高导电性、可焊的和在大范围的基材中具有优良的附着力。采用这种油墨与常规的光成像技术相结合而制成高密度、多层板和电子组装等的新工艺已进行了研究，早期已表明了这种具有精细电路的电子封装。本文主要叙述作为特性阻抗控制用的电镀层和地层问题以及采用微带线（microstrip)和带状线（stripline)设计来获得噪音的降低。随着材料深入研究，进一步提出网板等级的有效EMI屏蔽，使这个方法获得附加的好处。新奇的工艺比常规减成法技术，简化了印制电路制造、降低了粗糙度（profile)，在制造中避免了大多数的废水，降低了成本，而且没有一般PTFs的常规性能之损失。     

2008 IEEE EMC学术研讨会——第三部分PCB设计

Noise Coupling between Signal and Power/Ground Nets due to Signal Vias Transitioning through Power/Ground Plane Pair 摘要：PCB板上的信号过孔通常会穿过电源层和地层，引起串扰。本文通过分割法，结合过孔电容模型和电源／地夹层腔体模型对噪声耦合机制进行了研究。 关键词：信号传输过孔；分割法；电源／地节点视点：分割法的原理与运用     

文献与摘要(117)

重要HDI板设计原则-导通孔Key HDI Design Principles—Vias文章是提供HDI板中导通孔设计的一些思路,导通孔的位置和孔的大小与多少对PCB面积、层数和线路密度有显著关系。文中主要叙述HDI板导通孔的位置选择、层间通道排列形式、BGA布局和BGA细节距布线、地/电源层互连孔等设计原则,运用有效的设计技术可以增加PCB功能和密度。(Happy T.Holden,CircuiTree,2011/03,共7页)