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本文回顾了PCB制造常用的环氧树脂及其增强材料的性能和用途。同时,还介绍了代用树脂材料和代用增强材料的最新进展,如改性环氧树脂、无卤树脂、Thermount、PTFE、氰酸酯等,并就其性能进行了探讨。 相似文献
3.
环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究进展 总被引:15,自引:0,他引:15
论述了环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究开发的意义。提出通过开发并使用含氮、磷或硅的非卤阻燃型环氧树脂,含磷、氮或磷-氮的功能性阻燃固化剂和在体系中添加有机磷阻燃剂、氢氧化铝等无机阻燃剂等途径来开发环境友好阻燃环氧树脂覆铜板。并对我国在今后该领域的研究作了展望。 相似文献
4.
首先介绍混合集成电路封装技术的发展,然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据,最后介绍新的混合集成电路封装材料。 相似文献
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导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰亚胺、氰酸脂和PTFE/玻璃纤维组成中是通用的,是为满足工业对高温稳定性、低介电常数和低热膨胀的要求而设计的。 然而,直到现在才能够提供导热的半固化片,同时对制造的PCB保持必要的电气绝缘。现在有效应用的导热的和电气绝缘的半固化片比标准FR-4半固化大10倍以上的导热率和1.5倍以上的介电强度。这些双重性质使之作为电路板组成部分之金属散热器的实际应用 相似文献
6.
介绍了环氧树脂塑封料(Epoxy Molding Compounds,EMC)的起源和发展和过程;简述了环氧树脂塑封料的组成、典型配方和制造工艺;分析了环氧树脂塑封料的性能优点、弊端以及正在面临的巨大挑战;总结了国内外近期在环氧树脂塑封料研究上的新进展,其中着重介绍了无卤阻燃EMC以及耐无铅EMC的性能及结构 相似文献
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微波辐射环氧树脂618包埋剂的快速聚合法陈文列,钟秀容,陈莲云(福建医学院电子显微镜室,福州350004)环氧树脂包埋的样品固化是电镜制样中时间最长的步骤,故此应用微波技术促进包埋剂聚合反应,以缩短制样时间有实用意义。国外报道微波辅助环氧树脂812包... 相似文献
9.
本文介绍了一种CEM-1覆铜板的制作方法,采用这种方法制作的覆铜板具有优良的常温冲孔性和良好的性价 比。 相似文献
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