新型电子环氧塑封材料研究进展

介绍了环氧树脂塑封料（Epoxy Molding Compounds，EMC）的起源和发展和过程；简述了环氧树脂塑封料的组成、典型配方和制造工艺；分析了环氧树脂塑封料的性能优点、弊端以及正在面临的巨大挑战；总结了国内外近期在环氧树脂塑封料研究上的新进展，其中着重介绍了无卤阻燃EMC以及耐无铅EMC的性能及结构     

MCM芯片安装互连及相关技术

下填充料应具有以下性能：(1)良好的流动性，以适于窄间隙、细间距的应用；(2)适宜的固化收缩应力；(3)与芯片、基板间优良的CTE匹配性，热循环应力低，满足大尺寸芯片、薄基板的需要；(4)粘接强度高；(5)良好的抗潮湿能力；(6)遮光，适于光敏器件的应用；(7)阻燃；(8)导热率高，满足大功率、高密度、高频需要；     

环氧基的PCB对无铅组装的兼容性

综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。     

对集成电路封装塑封料湿敏性评定技术的探讨

在有关塑封料的湿度浸入研究中,湿气或者是穿过聚合物渗透,或者是沿着引线与密封树脂之间的界面渗透。本文主要是通过试验对与湿度渗透有关的新一代树脂的特性给予评定,并判定引线框架通路是如何影响湿度浸入的。     

天然气和氧偶联制环氧乙烷催化剂的反应性能

研制了天然气和氧经偶联反应制环氧乙烷的Ａｇ－Ｂａ－Ｃｓ／Ａｌ２Ｏ３催化剂（ＮＥＯ－１）。用Ｎ２＋Ｏ２＋Ｃ２Ｈ４和偶联产物气加氧作原料气，在２５０℃，空速２５００ｈ＾－１时，乙烯转化率和ＥＯ选择性分别达到了３０％和８０％，ＮＥＯ－１催化具有适宜的比表面和孔结构，用ＸＰＳ分析发现，与新鲜的催化相比，经活化和反应后的催化剂表面的Ｂａ，Ｃｓ原子浓度增高，并具有较多的吸附氧物种。     

胍催化邻苯二甲酰亚胺对环氧化合物的开环反应

作为有机强碱,胍类化合物可用于催化多种反应[1 5],并且反应可以在均相、无水条件下进行,不需要相转移催化剂。本文探讨用胍催化邻苯二甲酰亚胺对环氧化合物进行开环。用三光气将二乙胺转变为四乙基脲1,后者用五氯化磷和叔丁胺处理得到1,1,3,3 四乙基 2 叔丁基胍2。用2催化邻苯二甲酰亚胺与末端环氧化合物的反应,实现了环氧化合物的区域选择性开环。合成路线如下:1　实验部分1 1仪器与试剂WC 1型显微熔点仪(四川大学科仪厂),温度计未校正;Carlo ErbaModel1110自动元素分析仪,Varian400MHz核磁共振仪。溶剂和试剂经干燥、重蒸后使用…     

环氧交联网Tg转变的tanδ-T曲线解析

 本文系统地研完了预聚物分子量、固化剂配比和固化条件对环氧交联网T_g松弛内耗峰松弛时间分布的影响。本实验和理论研究结果首次证明了环氧交联网T_g松弛过程具有单一松弛时间描述的线性标准固体的特征,与预聚体分子量、固化剂配比和固化条件无关。此结果可用环氧交联网的两相结构特征加以解释。     

单分散交联聚甲基丙烯酸环氧丙酯树脂的制备及亲合纯化伴刀豆球蛋白-A

采用一步种子溶胀聚合法制备了颗粒呈单分散的交联聚甲基丙烯酸环氧丙南树脂，对其环氧基的组成比进行了表征，并以氨基葡萄糖为配基，首次制备了纯化粗品伴刀豆球蛋白-A(Ⅲ）(Con-A，Ⅲ)的聚合物基质的高效亲合色谱柱。配基在树脂上的键合量为8．2mg／g，对纯化后的Con-A（Ⅲ）的吸附量为13．4mg／g。使用该亲合色谱介质成功地从粗品Con-A中快速纯化了Con-A，电泳分析显示为一个主要的谱带，纯度从15％提高到95％。     

环氧丙烯酸酯的紫外光固化

制备了适于配制紫外光固化涂料的环氧丙烯酸酯，研究了反应温度、阻聚剂、催化剂等因素对环氧树脂与丙烯酸反应的影响；讨论了反应机理和动力学；并利用红外光谱观察了产物的紫外光固化行为。季铵盐能有效地催化环氧树脂和丙烯酸的反应，当其用量为０．６％～１．２％时，在９０～１１０℃反应４．５～８小时后，环氧基转化率大于９７％。由此配制的光固化涂料经紫外光辐照能快速固化。