2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

CCL覆铜板基材

生益科技——行业回暖需求增长；Rogers柔性线路板工厂苏州开建；发展环保基材台光营收比重改变；建滔将建衡阳环氧氯丙烷项目     

MCM芯片安装互连及相关技术

下填充料应具有以下性能：(1)良好的流动性，以适于窄间隙、细间距的应用；(2)适宜的固化收缩应力；(3)与芯片、基板间优良的CTE匹配性，热循环应力低，满足大尺寸芯片、薄基板的需要；(4)粘接强度高；(5)良好的抗潮湿能力；(6)遮光，适于光敏器件的应用；(7)阻燃；(8)导热率高，满足大功率、高密度、高频需要；     

环氧基的PCB对无铅组装的兼容性

综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。     

确定SMT线路板的基材

用于指导线路板生产企业的规范文件常常缺乏重要信息，尽管通常也提供有关于印板成品的机械略图、层数、绝缘体厚度、可控的阻抗条件、焊料掩模涂层、表面镀层和标记的规格等详细信息，规范文件当然也注意到了基材，但却没有考虑其物理属性。对基材的最常见的描述就是被命名为FR-4的强化玻璃环氧合成物。     

天然气和氧偶联制环氧乙烷催化剂的反应性能

研制了天然气和氧经偶联反应制环氧乙烷的Ａｇ－Ｂａ－Ｃｓ／Ａｌ２Ｏ３催化剂（ＮＥＯ－１）。用Ｎ２＋Ｏ２＋Ｃ２Ｈ４和偶联产物气加氧作原料气，在２５０℃，空速２５００ｈ＾－１时，乙烯转化率和ＥＯ选择性分别达到了３０％和８０％，ＮＥＯ－１催化具有适宜的比表面和孔结构，用ＸＰＳ分析发现，与新鲜的催化相比，经活化和反应后的催化剂表面的Ｂａ，Ｃｓ原子浓度增高，并具有较多的吸附氧物种。     

胍催化邻苯二甲酰亚胺对环氧化合物的开环反应

作为有机强碱,胍类化合物可用于催化多种反应[1 5],并且反应可以在均相、无水条件下进行,不需要相转移催化剂。本文探讨用胍催化邻苯二甲酰亚胺对环氧化合物进行开环。用三光气将二乙胺转变为四乙基脲1,后者用五氯化磷和叔丁胺处理得到1,1,3,3 四乙基 2 叔丁基胍2。用2催化邻苯二甲酰亚胺与末端环氧化合物的反应,实现了环氧化合物的区域选择性开环。合成路线如下:1　实验部分1 1仪器与试剂WC 1型显微熔点仪(四川大学科仪厂),温度计未校正;Carlo ErbaModel1110自动元素分析仪,Varian400MHz核磁共振仪。溶剂和试剂经干燥、重蒸后使用…     

超临界状态下炭基材料的储氢

评介了目前各种储氢方法，指出了炭基材料作为储氢材料的优势，综述了近年来纳米炭材料在储氢方面的进展，详细探讨了超临界状态下氢气在纳米孔隙中的吸附机理，并在此基础上提出了研究中的问题及进一步的研究方向。