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1.
2.
《现代表面贴装资讯》2006,5(4):12-12
电子装配工业需要的设备越来越小,但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻,体积小,但又必须便于携带,坚固耐用。制造商必须面对一个事实,即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多,使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA/CSP元件来说,空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题,需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5.1AT无铅焊膏。 相似文献
3.
提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。 相似文献
4.
5.
John Perry 《现代表面贴装资讯》2005,4(4):69-71
自从1987年以来,每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时,总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标;隹的修订版A进行了一次彻底修正,接着1996年对新的片式元件进行了修正,到1999年又对引脚间距小于1.0mm的BGA元件进行了修正, 相似文献
6.
本文介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程、工艺控制,并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论,进而提出解决措施。 相似文献
7.
利用三维激光堆焊加工成型金属结构 总被引:1,自引:0,他引:1
一般市场竞争的特点是,生产周期缩短,批量小,件数少。如果产品开发时间早,那么便能获得竞争的优势。三维激光堆焊,是不用模具而成型生产金属件的大有前途的工艺。目前已有许多研究单位正在从事这一工艺的再开发工作。德国的汉诺威激光中心与汉诺威大学材料学研究所合作,对三维激光堆焊用于金属结构的成型制作进行了广泛的研究。目的在于使成型生产薄壁结构(例如涡轮叶片表面的修整)的工艺优化,以及机械工艺材料性能的定量化。1.三维激光堆焊的原理利用三维激光堆焊制成金属件,基本上是 相似文献
8.
朱晓东 《现代表面贴装资讯》2008,(4)
当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑,所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔,造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走,不能形成有效焊点,即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊,但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的,现有某公司实际案例情况说明如下: 相似文献
9.
MCM芯片安装互连及其相关技术 总被引:1,自引:0,他引:1
本文重点介绍了MCM芯片安装技术、三种基本的芯片互连技术(WB、TAB和FCB)、三种关键支撑技术(凸点制作、KGD、下填充)和微型凸点焊、ACA互连倒装、导电环氧互连倒装、无凸点微焊接等芯片装连新型技术途径。 相似文献
10.