导热环氧树脂灌封料的研制

导热灌封料研制的重点是在导热性，绝缘性，除此之外，同时还要考虑工艺性等，显然，在这些性能中，导热性与绝缘性，耐开裂性与耐热性这两对矛盾的特性要兼容在技术上还是比较困难的，文中的目标是它们之间取得适当的平衡。     

印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究

将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。     

低应力环氧灌封料的研制及应用

本文讨论了低应力环氧灌封料研制的主要技术问题，包括组成分析、固化剂制备、配方设计和固化工艺等。最后较具体地介绍了该材料在几种混合集成电路中的应用效果。     

环氧树脂灌封料的研究和发展

本文主要介绍了目前电子封装材料的新方向--环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)的发展,从环氧树脂灌封料的未来发展趋势、主要组分及作用、制造工艺等方面对环氧树脂灌封料进行全面的综述.     

用于开关电源电路的导热环氧灌封料

本文讨论了用于混合集成开关电源电路的导热环氧灌封料的灌封工艺，技术性能及应用情况等问题。     

用于混合微电子电路的灌封料

本文介绍几种作者根据多年工作经验总结出的用于混合微电子电路的灌封料和市售成品灌封料的实用配方和固化工艺，及其技术性能和注意事项。     

异型探测器的灌封

本文对异型探测器的灌封工艺进行了探讨,得出了胶的比例、固化的温度和时间等参数。     

混合微电子技术中用的环氧树脂

本文首先对环氧树脂作了简单介绍，随后用表格形式较全面地同各类环氧树脂灌封料及胶粘剂的实用配方，以供读者选择。并以方框图形式介绍了环氧树脂灌封料及胶粘剂的配料操作和固化工艺。最后以几个实例说明如何如何应用上述配方和实施工艺。本文还对环氧树脂应用中常见的问题提出了相应对策，有利于读者去研究和实践。