制造工艺中不可忽视的课题：湿度敏感器件（MSD）

从20世纪80年代早期——表面贴装技术(SMT)的出现，人们便开始围绕组装工艺中塑料封装IC器件的湿度敏感性这一严重问题展开了讨论。湿气会扩散到电子封装里面去，这是一个复杂的现象，在制造过程中，受潮的器件不能直接进行回流焊接。许多PCB组装人员经常会误解湿度敏感现象的本质及其工艺指导原则。在生产现场正确地遵循工艺指导原则，是对生产工艺的一个巨大挑战。10年前，我们在ESD(Electrostatic Sensirive Devices静电敏感器件)面前不知所措，而今我们又在MSD面前似乎显得束手无策。随着MSD器件在PCB组装厂中用量的慢慢增长，为了提高电子产品的可靠性，无疑又一次向我们提出了新的挑战。     

Lens 空间 L~n(p)的■_∧-群■_∧(L~n(p))

设η为 Lens 空间 L~n(p)上的典则复线丛,σ=η-1∈(?)(L~n(p))本文完全求出了元素 σ~i∈(?)(L~n(p))及(rσ)~i∈(?)(L~n(p))的阶.然后,我们把 k 理论中的 r~i 运算应用到 Lens 空间到欧氏空间的浸入和嵌入问题上,得出了新的结果.     

绝缘表面和气体导电与湿度的关系

湿度对绝缘体表面电导和气体电导有一定的影响，但通常在湿度传感器的研究中忽略了气体电导的贡献。本文通过特殊设计装置来区分表面电导和气体电导，并分别从实验和理论上进行了定性的研究。     

局部对称共形平坦黎曼流形中的极小子流形

对局部对称共形平坦黎曼流形中具有平坦法丛的极小子流形作了一些讨论，得到了极小子流形是全测地的两个充分条件。     

对集成电路封装塑封料湿敏性评定技术的探讨

在有关塑封料的湿度浸入研究中,湿气或者是穿过聚合物渗透,或者是沿着引线与密封树脂之间的界面渗透。本文主要是通过试验对与湿度渗透有关的新一代树脂的特性给予评定,并判定引线框架通路是如何影响湿度浸入的。     

迷向映照和伪Veronese流形

本文讨论了伪Riemann流形之间的迷向映照。作为从伪Riemann球面到伪Riemann球面的极值浸入的新例子,本文从伪Riemann球面之间的迷向调和映照中确定了所有的伪Veronese流形。最后,利用某些几何量来刻划双曲类空的Veronese流形。     

怒发冲冠与静电植绒

 我国有句成语,叫做“怒发冲冠”,形容人在盛怒之下,头发竟会把帽子都顶起来.这当然只是对人们情感的一种夸张描述,但在某种特定条件下人的头发能够倒竖,却是不足为奇的.     

湿度传感器世界市场价格稳定

过去几年中,湿度传感器价格基本上是稳定的。由于原材料成本继续平稳、市场需求强劲、技术创新不多,因此亚洲和美国的制造商排除了今年湿度传感器价格上涨的可能性。