一线总线技术在冻结温度监测中的应用研究

通过分析DS18B20的感温原理及一线总线的驱动原理,设计出了一个具有适当下拉及上拉速率的驱动电路,延长了一线总线测温传输距离,消除了终端反射影响,实现了利用DS18B20进行温度自动监测,为冻结施工中的温度监测提供了一种有效的在线测量方法。     

基于单片机的数据采集系统设计

随着经济的发展和社会的进步,人们对物质生活与精神生活的要求也日益提高,对生产、生活场所的条件也越来越要求方便、舒适、高效、安全以及环保节能,这些需求极大地促进电子电气产品的更新换代,不断催生高效、快捷的数据采集工具的诞生。文章对基于单片机的数据采集系统的设计进行了分析。     

2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

基于LONWORKS技术的空调回风温度控制系统开发

文章针对某建筑空调系统控制需求,设计开发了基于LONWORKS技术的回风温度控制系统,采用Neuron3150芯片为核心芯片研制了数据采集和控制器节点,数据采集节点采用MAX186作为A/D转换芯片,控制节点采用MAX536作为D/A转换芯片,数据采集节点和控制节点I/O对象均选用Neurowire全双工串行操作方式。控制算法采用Neuron C编写,利用PI控制算法实现了空调区域回风温度控制。     

Ce70Al10Cu20金属塑料晶化过程的微结构研究

非晶合金（俗称金属玻璃）是一种重要的功能材料，具有一般晶态材料所不具备的许多物理、化学和力学特性。新型铈基金属玻璃的玻璃化温度（68℃）大大低于常规金属材料，是集聚合物塑料与金属特点于一身的新型功能材料，称为金属塑料。本文主要利用透射电子显微镜对Ce70Al10Cu20金属塑料晶化过程中的微结构变化进行了系统研究。     

新型的半导体封装形式FBF

平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。     

AlSb晶体内二维磁极化子的磁场与温度效应

在考虑声子之间相互作用的同时，本文应用线性组合算符和微扰法研究了电子自旋对弱耦合二维磁极化子特性的影响。对AlSb晶体所作的数值计算结果表明，随着磁场的加强，磁极化子平均数减少；随着温度的增加，磁极化子平均数也增加；随着温度的增加，电子自旋作用以及声子之间相互作用都加强；随着磁场的加强，电子自旋作用增加而声子之间相互作用基本不变。