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1.
《电子技术与软件工程》2015,(1)
通过分析DS18B20的感温原理及一线总线的驱动原理,设计出了一个具有适当下拉及上拉速率的驱动电路,延长了一线总线测温传输距离,消除了终端反射影响,实现了利用DS18B20进行温度自动监测,为冻结施工中的温度监测提供了一种有效的在线测量方法。 相似文献
2.
3.
4.
6.
非晶合金(俗称金属玻璃)是一种重要的功能材料,具有一般晶态材料所不具备的许多物理、化学和力学特性。新型铈基金属玻璃的玻璃化温度(68℃)大大低于常规金属材料,是集聚合物塑料与金属特点于一身的新型功能材料,称为金属塑料。本文主要利用透射电子显微镜对Ce70Al10Cu20金属塑料晶化过程中的微结构变化进行了系统研究。 相似文献
7.
AlSb晶体内二维磁极化子的磁场与温度效应 总被引:1,自引:0,他引:1
在考虑声子之间相互作用的同时,本文应用线性组合算符和微扰法研究了电子自旋对弱耦合二维磁极化子特性的影响。对AlSb晶体所作的数值计算结果表明,随着磁场的加强,磁极化子平均数减少;随着温度的增加,磁极化子平均数也增加;随着温度的增加,电子自旋作用以及声子之间相互作用都加强;随着磁场的加强,电子自旋作用增加而声子之间相互作用基本不变。 相似文献
8.
光纤布拉格光栅的无源温度补偿 总被引:3,自引:1,他引:2
分析了通过施加应变补偿光纤布拉格光栅(FBG)中心波长随温度漂移的原理,给出了一种新型的无源温度补偿的方法和相应的实验结果。该方法采用了两种不同热膨胀系数的金属,对光栅先施加预应变。在0-60℃范围内,中心波长仅偏移了0.02nm。 相似文献
9.
本文探讨了系统级简化形式的电磁兼容性预测分析方法,该方法对于只有几对发-收干扰对的系统EMI的预测分析简洁有效,它避免了大系统间繁复的建模与大量的数据采集及其计算工作,从而对于只考虑其结果的系统间的EMC预测分析提高了效率。 相似文献
10.
随着IC设计逐步进入VDSM阶段,SOC逐步成为设计的主流,IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时,主要关注芯片面积的大小;在80年代后期,延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题;进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题;近来制造中的成品率(Yjeld),芯片工作中的可靠性,以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。 相似文献