HMDS预处理系统

讲述了HMDS预处理工艺过程,HMDS预处理系统的优越性及该系统的工作原理与结构。     

基于DSP系统的视觉伺服涂胶机器人设计

当前涂胶机器人存在涂胶胶线不均匀、工件涂胶路径设定较复杂等缺点。文章使用动态数字图像采集和图像处理技术实现实时捕获图像;将获取图像转换成匹配特征矢量,通过与标准图库进行比较正确判断工件型号;引入零件骨架提取和零件骨架拟合,实现零件信息矢量化;将视觉伺服应用于涂胶过程中,把视觉系统嵌入涂胶机器人系统的反馈回路中,实现机器人高精度控制;在图像信息中进行胶线曲线提取,使用形态学的方法进行胶线曲线细化,得到胶线骨架信息,判断胶线闭合性,检测胶线的质量。实验证明,所设计的算法效率较高,所研制的系统功能强、效果好。     

基于ITO玻璃基板的涂胶工艺研究

光刻胶涂布的厚度和均匀性直接影响细微光刻电路图形的精度,对电子产品的集成度和合格率有着极为重要的影响.基于ITO玻璃基板涂胶工艺实验,研究了影响涂胶厚度和涂胶均匀性的各种因素,包括光刻胶黏度、涂胶辊表面结构、胶辊压入量和涂胶速度等.针对几种常见的典型涂胶缺陷进行了研究分析,并制定了相应的解决对策.     

光刻技术的现状和发展

着生从涂胶、曝光（包括光源和曝光方式等）、光刻胶和深度光刻等方面介绍了光刻技术的现状和未来的发展趋势。     

XTJ-200旋转涂胶机的研制

XTJ-200旋转涂胶机是电镀法芯片凸点制造过程中的关键设备之一。XTJ-200旋转涂胶机主要是利用离心力的作用使滴在基片上的溶胶凝胶或其他胶液均匀涂在基片上,主要由机架、旋转系统、自动滴胶系统、旋涂盖、热板、加热盖及控制系统等组成。     

全自动涂胶设备及涂胶工艺的研究

涂胶作为光刻工艺的重要环节,为了保证涂胶工艺质量,提高涂胶设备的自动化程度,减少中间污染环节,开发了一种全自动涂胶设备,通过对涂胶腔体和机械手等关键部件的改进,更好地满足了用户生产线要求;并通过对涂胶工艺中影响膜厚均匀性的重要因素进行研究、实验和分析,得出了适合用户生产线的工艺配方。     

DS-200B系列全自动点胶设备

DS-200B全自动点胶机是一种专为各种工件涂胶而研制的高品质三自由度涂胶设备。采用龙门架式机械结构,适用于点、直线、圆弧以及任意不规则产品的点胶、涂胶。运动参数下载方便,可直接读取AUTOCAD数据文件作为运行数据,或采用手持式编程器直接通过RS-232串口进行示教编程。     

麦博玄真二号

麦博电器推出玄真二号（poiSonⅡ）落地箱,该箱通过颠覆传统的结构,解决了旧有同轴扬声器普遍存在的高音“声聚焦”及“与低音干涉”问题。独门配方的涂胶工艺又令玄真系列的高音在细节与柔美之间达到了完美的平衡。     

基于CPCI总线的涂胶台工控机维修

阐述了一般工控机的定义和组成,介绍了CPCI工控机的特点和优势,以涂胶台为例,讲述了CPCI工控机的具体组成结构及功能,根据维修经验,对工控机蓝屏、通讯问题等典型故障的解决方法进行了分析说明。