无铅焊接技术的改进

目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;     

Indium Corporation Introduces New Pb-Free VOC-Free Wave Solder Flux

The Indium Corporation of America has introduced WF-7742 Wave Solder Flux specifically designed to meet the process demands of Pb-Free manufacturing. WF-7742 is a VOC-Free material formulated for Pb-Free wave soldering of surface-mount, mixed-technology and through-holeelectronics assemblies.     

PCB无铅装配的挑战与机遇

本文全方位介绍了实施无铅焊接所面临的问题．包括无铅材料，PCB装配、制造工艺以及质量、设备、成本、设计等各方面。涉及从焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB／元器件的影响、电／机械性能的可靠性，到回流焊．波峰焊、返修等SMT的几乎所有技术和管理领域。无铅的转换需要仔细运作，工业界和学术界共同广泛合作才能完成平滑过渡。     

无铅波峰焊锡槽的防腐蚀措施

为了解决无铅波峰焊中锡槽的腐蚀问题，从无铅焊料的选择上和设备自身防腐蚀上研究可行性，借鉴国外经验，相关数据仅供参考。     

SVA-350系列触摸屏无铅波峰焊

1．控制部分：采用三星触摸屏，人机界面，数字预置，三路温控、一路曲线，自动PID温度调节，控制精度高，自动光电识别系统，可以大量节约助焊剂和降低焊锡的氧化。     

中国电子制造:高性能、低成本一个都不能少

正把表面贴装、焊接、测试测量、元器件生产、电子制造服务等技术与产品应用于消费电子、电脑、汽车电子、医疗电子、LED、家电、工控等领域,正是每年众多电子制造业者走进Nepcon展馆的目的所在。处于     

堆叠封装RDRAM模块的返修方法探讨

RDRAM模块是一种PCB级堆叠封装的存贮器件，由于其特殊的封装结构，返修时很容易散架而造成报废，本文的目的主要是探讨适合RDRAM模块返修的经济有效的方法。在本文设计的返修方法中，我们采用了一种自制的双层结构的热风吹嘴，改变了以往返修方法“自上而下”的导热路径，直接将热风传送至RDRAM器件与PCB主板之间的界面上，从而实现RDRAM模块的返修，避免其散架问题。研究结果表明，这种返修方法可以大幅提升RDRAM模块的返修成功率，是可行的。     

确信电子推出ALPHA EF-6100低固含量波峰焊助焊剂

确信电子组装材料部,已经在全球范围推出ALPHA EF-6100低固含量波峰焊助焊剂,进一步壮大其EF系列环保助焊剂的阵容。ALPHAEF-6100既适合于锡铅工艺,也同时可应用于全新的无铅工艺。这种免清洗的醇基助焊剂能提供业界最佳的可靠性,并达到所有的国际可靠性标准,包括IPC、Bellcore和JIS。确信电子推出ALPHA EF-6100低固含量波峰焊助焊剂     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

提高波峰焊质量的方法及效果

分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊捏的有效方法。