HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发

重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果。     

酚醛型氰酸酯与双酚A型环氧共固化反应的FTIR研究

在恒温固化条件下,通过FTIR跟踪方法,研究了酚醛型氰酸酯与双酚A型环氧共固化反应的路径及其反应机理.共固化体系的反应过程包括在150℃及其以下温度,主要发生的是氰酸酯的三嗪环化固化反应,其中三嗪环化固化反应由于环氧的加入,反应速率被极大地提高了;同时,酚醛型氰酸酯中的氨基甲酸酯类杂质与环氧发生开环聚合反应,引起环氧官能团产生弱而持续的消耗.但在此阶段,酚醛型氰酸酯与环氧之间没有化学反应发生;在180℃及其以上温度,三嗪环和环氧发生反应,异构为异氰脲酸环结构,并进一步反应生成唑啉酮环结构,由于该反应的发生,促进了环氧官能团的消耗速度,在环氧官能团的转化率-时间图中,出现倒S曲线;在三嗪环的转化率图中,出现一个极大值后再降落的曲线.反应温度的提高有利于促进酚醛型氰酸酯与环氧之间的共固化反应,特别是当反应温度为220℃时,氰酸酯官能团和环氧官能团的消耗、三嗪环和唑啉酮环的生成均以较快的速率进行,—OCN生成三嗪环的转化率可以较容易地达到1,而唑啉酮环的转化率不超过0.5.     

印制电路板用双酚A型氰酸酯树脂

国产双酚A型氰酸酯树脂研制成功,目前通过了部级技术鉴定,于2000年年底批量投产。 专家认为,该树脂是目前制作印制电路板最理想的基体树脂,可替代目前通用的FR—4环氧树脂,满足微波信号传输向GHz方向发展的趋势。在通讯技术日新月异发展的今天,氰酸酯树脂这种新型电介质材料,必将获得越来越多的应用,产生越来越多的社会与经济效益。 双酚A型氰酸酯树脂是由双酚A与溴化氰或氯化氰反应,通过二步法合     

高端PCB板材打破国际垄断

在4月深圳全国电子展(65th CEF)的“印制电路板高科技材料新闻发布会”上，上海慧峰科贸宣布其研发的氰酸酯树脂已经通过科技鉴定，并被广东生益科技采用量产验证，打破了PCB产业高端材料CCL板被国外垄断的局面。     

国内外覆铜板文献摘录（2）

使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板，将其性能与FR-4进行了对比，并用有限元模型进行了评估，该材料可显著提高高密度线路(HDW)基板的热性能和力学性能，增加封装的可靠性。     

硒氰酸酯合成方法及硒氰酸酯化合物生物活性研究进展

硒元素作为生物体的必需微量元素,在人类的生长及发育过程中发挥着极其重要的生理作用。有机硒化合物在抗氧化、抗炎、抗肿瘤等方面展现出卓越的生物活性,对有机硒化合物的开发应用研究是目前化学、生命科学、临床医学等研究领域的一个研究热点。硒氰酸盐是有机硒中的一类含硒化合物,近年来,很多学者开发了不少在有机化合物中直接引入硒氰基官能团的新方法,并合成了许多新型有机硒氰基化合物,这些化合物显示出不同的生物活性,引起人们对硒氰基官能团的极大兴趣。本文主要综述了硒氰酸酯化合物的合成方法研究及非甾体硒氰基化合物和甾体硒氰基化合物的研究进展,并初步探讨有机硒的发展及应用前景,希望为具有不同生物活性的新型有机硒分子的设计合成提供有用参考。     

石英/氰酸酯玻璃钢复合材料的宽频特性研究

采用四端口网络理论分析了极化方式、介电常数与损耗角正切对天线罩透波率的影响,讨论了石英/氰酸酯玻璃钢复合材料的传输特性。数值仿真和实测结果表明,在频带1.2～18 GHz,水平方位角-40°～40°范围内,厚度为1.8 mm的石英/氰酸酯平板功率传输系数均大于60%,表现出良好的宽频特性。     

环氧树脂与氰酸酯共固化产物性能的研究

环氧树脂是一类综合性能优良并获广泛应用的热固性树脂基体 .但是通常的环氧树脂基体中含有大量反应生成的羟基等极性基团 ,吸湿率高 ,使其复合材料在湿热环境下力学性能和介电性能显著下降 .应用氰酸酯改性固化的环氧树脂等热固性树脂 ,将赋予以其为基体的复合材料以优异的耐热性能、力学性能和介电性能[1 ,2 ] .这类复合材料的研究开发对特种电子电气绝缘材料和先进复合材料的发展具有重要意义 .作者曾应用ＦＴ ＩＲ、ＤＳＣ等分析技术对氰酸酯与环氧树脂 (氰酸酯在欠量、适量和过量条件下 )的共固化反应机理和固化物结构特征等进行过深入…     

氰酸酯与改性环氧树脂的共固化反应及固化物的性能研究

用热机械曲线法(TMA)、傅立叶变换红外光谱(FTIR)研究了氰酸酯／低溴环氧树脂(1：1)的共固化反应行为、历程，研究了氰酸酯改性不同环氧树脂体系层压板的耐热性能、介电性能和力学性能，同时用动态的TGA研究了共固化体系的热稳定性。结果表明，当低溴环氧树脂／氰酸酯质量比为1／1时，固化反应首先是氰酸酯发生自聚形成三聚体(三嗪环)，然后三嗪环很快与环氧基反应形成异氰脲酸酯，异氰尿酸酯再与环氧树基反应生成噁唑烷酮，同时，氰酸酯单体直接与环氧基反应生成噁唑啉进而转变成噁唑烷酮，随着氰酸酯质量分数的增加，共固化物的玻璃化转变温度Tg和介电性能增加，抗弯强度减少，残碳量增加。