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三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
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本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析,指出了未来的发展趋势,较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。 相似文献
4.
PPTC组件不但提供了自复式的电路保护功能,而且相较于只能使用一次的普通保险丝,它还拥有许多其它的优点。 相似文献
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6.
提出了一种基于光纤环的光缓存器的结构,对结合半导体光放大器作光开关的此结构的物理模型进行了详细描述,并根据此模型分析了其增益、噪声、信噪比等方面的特性. 相似文献
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针对无线电管理电子政务容易出现的各种信息安全问题进行了分析,提出电子政务信息化建设要从多方面全面考虑,采用成熟、可靠、性能稳定的技术,确保系统安全保密并在此基础上介绍了防火墙系统入侵检测系统和防病毒系统三种网络安全技术. 相似文献
8.
《现代表面贴装资讯》2006,5(3):84-85
LPKF Laser & Electronics,DEK International,Juki Automation Systems IFs-X2,无源组件和连接器AVX,Specnor Tecnic Intl.Corp, 相似文献
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