网板技术的现状及未来展望

网板技术是SMT装配领域中实现精确和可重复性焊膏涂教的关键所在，目前能够满足标准和精度SMT装配要求。而新工艺的发展趋势要求全新的网板材料和设计、制造技术。     

飞秒激光冲击AZ31B镁合金过程的数值模拟

采用有限元分析法对飞秒激光冲击AZ31B镁合金进行数值模拟,研究了激光冲击处理对镁合金变形过程的影响,分析了单脉冲激光冲击下材料内部的位移、动能、应力和应变的分布情况,得到了材料的瞬态速度和应变率变化过程.仿真结果表明,单脉冲飞秒激光冲击镁合金产生的塑性变形,可在材料表面形成微米级凹坑,中心点处最大位移为34μm,最大变形速度390m/s;在冲击初期,材料表面的应力和应变主要分布在冲击区域中心节点和边缘附近,并且得到镁合金的最大应力和最大应变率分别为955 MPa和1.8×106 s-1.研究结果能够为深入分析飞秒激光与镁合金作用时材料变形参量的变化规律提供数值理论依据.     

无铅时代的来临

介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助。     

在量变中等待质变——CES2009国际消费电子产品展（下）

薄是为了…… 追求超薄电视并不是为了切菜，也不仅仅是感官愉悦．其本质是创造电视安装的更多可能，譬如镶嵌在家具板材中、挂在绳上、飘在杆上等等。JVC在竞争CES最薄称号失败之后，便更直白地喊出了最轻的口号——5kg！     

HDIUV雷射之实用制程

一、前言 在有机质封装载板与HDI电路板领域中，过去数年中UV雷射的用途已呈现显著的增加，其主要的推手应归功于小号（4mil之下）微盲孔（Microvias）用途的扩增。此外也还有其他用途的出现，例如：精密切外形与精准烧蚀绿漆成像之工程，也都带动了UV雷射的盛行。本文将举例某些系统机组之工作，     

高端PCB板材打破国际垄断

在4月深圳全国电子展(65th CEF)的“印制电路板高科技材料新闻发布会”上，上海慧峰科贸宣布其研发的氰酸酯树脂已经通过科技鉴定，并被广东生益科技采用量产验证，打破了PCB产业高端材料CCL板被国外垄断的局面。     

穿孔莱特板的吸声作用

莱特板是采用植物纤维和水泥生产的一种新型建筑装饰板材。本文除介绍板材的物理性能外，主要介绍其穿孔板后贴无纺布和玻璃棉板及不同空腔的吸声作用。     

板材平整度的检测与控制

本文介绍一种用测量辊检测板材平整度的方法，这种方法是近年来国外通常采用的方法，国内目前正处于研究试验阶段，国内生产的测量辊其精度低于国外。     

板材冲压成形有限元数值模拟界面摩擦约束处理方法

基于弹塑性大变形板材冲压成形增量有限元法,采用线性弹簧单元提出一种空间三维板材冲压成形等效界面摩擦力的处理方法.这种方法的优点是可以反映界面摩擦力的同步、被动产生效果,同时它还可以保证约束后刚度矩阵的对称性.将提出的摩擦约束处理算法引入自主开发的板材成形模拟软件FASTAMP,计算了汽车油底壳的成形过程,计算结果的厚度分布与实际冲压件吻合比较好,验证了等效界面摩擦力约束处理方法的有效性.     

微孔洞生长对板材拉伸过程中变形局部化的影响

本文在作者提出的含孔洞材料下限本构方程的基础上，采用了初始缺陷带模型对微孔洞生长及分布对板材拉伸过程中变形局部影响进行了，分析着重研究了细观损演化规律对变形局部化模式及临界应变的影响，并成功预测了ＡＩＳＩ４３４０钢板材拉伸试件变形局部化换稳为及失稳方向。