阻抗分析仪的阻抗测量和作用

精确地测量关键元件的阻抗对于判断产品的工作状态是否良好或者是否真正在工作中有着重要的意义 ,对于在ＲＦ与微波频率上工作的设备中所采用的有源元件更是如此。例如 ,考虑一下用于无线通信设备中的ＲＦ电感器。随着无线设备市场的急剧发展 ,对ＲＦ电感器的要求也成比例地增长。这些元件的性能随频率及其它电路参数的变化不但广泛 ,而且难以预料。在３００ＭＨｚ和５００ＭＨｚ上测量某一电感器的性能 ,往往可给出它在４００和７００ＭＨｚ上性能的一些线索。而如果ＲＦ电感器的生产厂家给出它在４００ＭＨｚ上的电感量为１０ｎＨ ,当设计…     

在PCB中埋置有源元件

摘要文章概述了埋置有源元件的重要意义和主要埋嵌方法。它较详细地评述了三种埋嵌有源元件方法——“先”埋嵌有源元件、“中间”埋嵌有源元件和“最后”埋嵌有源元件,而“最后”埋嵌有源元件是较好的方法。文章提供了“最后”埋置有源元件的样品与效果。     

高密度封装进展之五——采用无源元件和有源元件埋入技术实现的模块内系统封装

介绍了将无源元件和有源元件埋置于基板内部的三维封装模块SIMPACT。其利用热固性树脂和无机填料构成的复合材料,在不造成元件损伤的前提下,能在多层基板的任意层内三维埋入元件,由此构成一个封装内具有系统功能的小型模块。     

文献与摘要（93）

降低多层板成本和厚度;干膜光致抗蚀剂废水处理考虑;多层LCP封装中埋置有源元件;选择波峰焊DoE开发有铅和无铅安装的可制造性设计指南;先进的定位系统;集成电路封装与印制板协同设计;无铅安装对绝缘基材性能要求     

文献摘要(228)

先进的封装和新的5G技术将推动便携式产品的发展Advanced Packages and New 5G Technologies Will Drive Portable Products随着人工智能(AI)和机器学习(ML)的采用,高端智能手机的功能正呈指数级增长。智能手机的主要趋势为:采用5G标准,并在设计、材料、装配工艺和测试协议方面进行颠覆性变化;以更小、更紧凑的外形提供更多功能;所用印制电路板(PCB)与类载板(SLP)的融合,体现更细的线路、间距和更小的导通孔尺寸;寻求利用埋置无源和有源元件、系统封装(SiP)、芯片系统化(SoC)或其他方式,以增强IC功能的密集封装。     

信息领域中的主要新型元器件(上)

在信息领域中所用的元器件是电子工业的基础,可以说没有元器件的发展就没有电子工业的发展。它的应用非常广泛,并且可能有多种分类方法。本文将粗略地介绍一下无源元件,有源元件,同信息相关的ＭＥＭＳ器件及微传感器。 一．无源元件 无源器件包括小型继电器、片状元件、用于通信设备的陶瓷多层片状元件、声表面波（ＳＡＷ）器件以及以质结二端无源器件。其中,为了发展小型继电器,引进关键技术,有重点进行技术改造,重点发展固体继电器及智能化继电器技术。片状元件主要发展方向是进一步减小尺寸、提高精度、扩大生产。这里重点介绍一…     

浅议集成电路布图设计之法律保护

集成电路布图设计，简称布图设计，在国务院颁布的《集成电路布图设计保护条例》中对其定义为：是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。相对其他知识产权来说，布图设计专用权还是比较新鲜的事物，大多数人对其还不甚了解。     

埋嵌元件印制板技术的最新动向

概述了元件埋嵌印制板技术的开发必要性、背景、类型及其特征,最新的开发动向和今后的技术课题。     

中芯国际应用安捷伦EDA软件提供0．18μm工艺全新设计工具集

中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布其一套全新的ADS(高级设计系统)设计工具集投入使用，该工具集可帮助实现0．18μm技术工艺上的微波、射频、混合信号／射频、模拟及数字等集成电路的设计。该工具集包含了无源和有源元件，可应用安捷伦科技最新版本的ADS进行仿真。中芯国际此前与安捷伦科技密切协作，共同提高这套工具集在准确性与可应用性方面的性能，以提高设计精确性、高效性，以及缩短产品的设汁开发时间。     

高密度封装进展之一元件全部埋入基板内部的系统集成封装（上）

将无源元件及IC等全部埋入基板内部的三维封装,不仅能提高电子设备的整体性能,有利于轻薄短小化,而且 由于钎焊连接部位减少,可提高可靠性并能有效降低封装的总价格。