大陆向全球华人半导体企业招手

联电将前进大陆参股设立300 mm(12英寸)晶圆厂,台积电也有意投资大陆,在中国政府砸钱拉拢"华流"之时,该怎么去,正考验半导体大老们的智慧。1月21日,远在美国纽约华尔街的交易室里,格外不平静。市场传出,中国神州龙芯准备并     

虚拟演播室技术

介绍了虚拟演播室的原理、实现技术、新技术、新特点、运作方法.     

微流控分析芯片制作中的低温键合技术

微流控分析芯片制作方法的研究是微流控分析的基础。制作性能良好的微流控分析芯片时,基片与盖片的键合技术十分重要。本文针对近年来发展迅速的低温键合技术,对各种方法进行了评价,并对其发展前景进行了展望。     

ARM在北京设立办事处加大本地化支持力度

近日，ARM公司北京办事处正式成立，将为本地合作伙伴提供更直接的支持，抓住良好的发展机遇，加速中国业务发展。ARM北京办事处作为一个销售和市场推广分支机构将使ARM公司为在北京地区的合作伙伴提供更为本地化的支持。这些合作伙伴包括无晶圆设计公司、国内的集成电路设计中心、大学以及科研机构、晶圆代工厂、原设备制造商(OEM)和其他第三方。     

元器件与组件

晶圆级封装BAW滤波器；全新紧凑型IGBT模块使杂散电感降低60％；小型化、高集成度的CDMA450用双工器；可降低开关电源功耗的超快速整流器；超薄高电流电感器。     

一种红外遥控信号的发送与接收

介绍了一种对红外信号发射器中的8键发射芯片进行键功能扩充的实现方法 ,分析了红外遥控发射器集成电路BA5104的功能特点 ,给出了一种红外接收软件解码的实现方法和具体程序     

双格半群

本文给出格半群上对偶同构、双格半群、ST-格半群等概念,讨论了格上半群构成格群的几组充要条件,从而解决了格在什么情况下具有格群结构这一至今未解决的问题.同时研究了ST-格半群等的一些性质、指出格群类是双格半群类的一个真子类.     

低成本的倒装芯片封装技术

倒装芯片互连技术有诸多优点，但是由于其成本高，不能够用于大批量生产中，所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用，此外，采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。     

熔融LiCl及其急冷非晶键取向序的分子动力学模拟研究

本文进一步讨论了我们新近提出的等近邻数键球谐函数方法,并通过分子动力学模拟研究了熔融LiCl及其急冷过程。对计算机模拟各时间步产生的瞬态构型进行平均,计算了不同温度下键序Q_l谱.将模拟Q_l谱与线性组合模型Q_l谱比较,观察到模拟Q_l谱与含90％局部正四面体结构的组合模型十分相似,表明熔融Licl及其急冷非晶中局部键取向序明显倾向于正四面体序。急冷过程中不同温度下局部键取向序可用同一线性组合模型描述,但模型方差随模拟温度明显变化。方差随温度而降低,且在发生玻璃态转变时有一显著下降。不同温度下的键角分布也作了计算,观察到键角分布在109°(正四面体局部结构键角)附近且分布峰随温度升高而展宽,与键序Q_l得到的结论一致。