无卤无磷高热可靠性覆铜板

本文介绍的无卤无磷高热可靠性覆铜板，其亮点突出表现在两方面： 1、高热可靠性。在板材的玻璃化温度（Tg）、热分解温度（Td）、热分层时间（T-288）、耐焊性（288℃）、压力锅试验（PCT）和热膨胀系数（CTE）等方面，均处于当前的技术前沿。 2、无卤、无磷，对环境更友好。 产品开发，不仅要突出创新，同时要重视环保。近年来，业界对环保型覆铜板不断提出新的要求，反映了人们对环保问题的重视和环保意识的提高。无卤、无磷高热可靠性覆铜板的成功开发，表明了我国覆铜板技术水平在迅速提高。这一成果将对我国覆铜板行业技术进步，产生积极推动作用。 对企业采说，关心的不仅是成果，更关心的是成果的转化。我们衷心希望，这项成果早，日转化，成为产品、成为商品，为企业创造更好的效益。[编者按]     

绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究

绿色阻燃是集成电路芯片封装用环氧塑封料（EMC）的基本性能需求之一。传统的含溴环氧树脂、酚醛固化剂以及阻燃剂等由于受到欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的限制而无法应用于EMC制造中。尝试采用环境友好型含溴树脂——溴化聚（苯乙烯-丁二烯-苯乙烯）（Poly FR~?）作为阻燃剂,研究了其在EMC中的阻燃行为。研究结果显示,当Poly FR~?阻燃剂在EMC中的质量分数达到0.6%时,EMC的阻燃级别达到UL94 V0级。同时,在该添加量下,Poly FR~?的引入未对EMC的螺旋流动长度与胶化时间,以及EMC固化物的热性能、粘接性能和力学性能产生不利影响。     

世界覆铜板新品种新技术赏析（3）——斗山电子无卤无磷DS-7409HG

无卤无磷覆铜板将成为覆铜板绿色化的新阶段,文章介绍了斗山电子的无卤无磷覆铜板DS-7409HG系列型号的特点。     

无卤阻燃光缆及防蚁光缆

①GYTZS金属加强构件、松套层绞填充式、钢-低烟无卤阻燃聚烯烃粘结护套通信用室外光缆。     

“三无“环保型覆铜板的开发

文章主要介绍,通过提高树脂体系中氮(N)含量,成功开发了一种对环境更友好的“三无”覆铜板。所谓“三无”是指无卤、无磷和无铅兼容。     

FTTH网络中最后一英里安装问题的独特解决方案

鉴于宽带技术中出现的安装问题，印度Sterlite光学技术有限公司开发出非常创新的柔软带状光缆设计。对该光缆进行了适当设计以便满足FTTx网络应用的要求。该光缆已被设计用作大楼内的引入，配线光缆。它具有在大楼内部通过各种复杂转角／弯道所需的超强柔软性，确保快速、简单的安装。该光缆适合用作室内应用的竖管光缆及天花板隔层光缆。带状结构能够进行一步快速接续，从而降低了安装成本和时间。     

“关于提请UL增加标准光谱研讨会”顺利召开

正2014年5月29日,由覆铜板行业协会(CCLA)举办的"关于提请UL增加标准光谱研讨会"在深圳顺利召开。参加这次会议的有来自广东生益科技股份有限公司、建滔积层板控股有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、东莞联茂电子科技有限公司、汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂、上海南亚覆铜箔板有限公司、金安国纪科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、苏州生益科技有限公司、无锡     

Indium推出叠加封装无卤材料——POP Flux89HF—LV

随着工业界电子产品微小型化的趋势,POP层叠封装．（Package on Package）技术在高端便携式设备和智能手机上成功应用及快速发展,由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在电子组装中使用无卤素材料的需求,无卤素的POP Flux材料成为业界发展的一个需求,铟泰公司继将它业界领先的无卤素及POP技术应用于它先前的无铅POP助焊剂产品以后,又针对客户对无卤助焊剂高活性以及低粘度的新需求进行了研究,最终研发出POP Flux89HF-LV无卤助焊剂。     

新型P－N－Si无卤阻燃剂的合成及其在棉纤维中的应用

以二氯磷酸苯酯(1)和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(2)为原料,合成了一种新型的P－N－Si三元无卤阻燃剂--苯氧基-双-(三乙氧基硅丙基)磷酰胺(3),其结构经¹H NMR, ³¹P NMR和FT-IR表征。研究了溶剂,反应温度,反应时间,投料比r［n(2) : n(1)］和缚酸剂对3产率的影响。结果表明:在最佳合成条件［THF为溶剂,三乙胺为缚酸剂,1 8 mmol, r=2.4,于40 ℃反应6 h］下, 3的产率为88.2%。利用TGA测试了3的阻燃性能。结果表明：3的初始分解温度为150 ℃, 600 ℃残炭为14.6%。3在棉纤维(c)中的添加量为15%(质量百分数,即c-3¹⁵)时,600 ℃残炭为33.4%,高于c(7.6%)。