新型电子环氧塑封材料研究进展

介绍了环氧树脂塑封料（Epoxy Molding Compounds，EMC）的起源和发展和过程；简述了环氧树脂塑封料的组成、典型配方和制造工艺；分析了环氧树脂塑封料的性能优点、弊端以及正在面临的巨大挑战；总结了国内外近期在环氧树脂塑封料研究上的新进展，其中着重介绍了无卤阻燃EMC以及耐无铅EMC的性能及结构     

网板技术的现状及未来展望

网板技术是SMT装配领域中实现精确和可重复性焊膏涂教的关键所在，目前能够满足标准和精度SMT装配要求。而新工艺的发展趋势要求全新的网板材料和设计、制造技术。     

一种用于高T;无卤覆铜板的含氮酚醛树脂的制备方法

文章涉及一种新型含氮树脂的制备方法,替代传统的含氮树脂,使用溶剂充分溶解,作为含磷树脂的固化剂,可用于无卤覆铜板的生产,所得覆铜板的性能均一,T;180 ℃以上,耐热性T288 ℃约为10 min。     

无卤阻燃光缆及防蚁光缆

①GYTZS金属加强构件、松套层绞填充式、钢-低烟无卤阻燃聚烯烃粘结护套通信用室外光缆。     

飞秒激光冲击AZ31B镁合金过程的数值模拟

采用有限元分析法对飞秒激光冲击AZ31B镁合金进行数值模拟,研究了激光冲击处理对镁合金变形过程的影响,分析了单脉冲激光冲击下材料内部的位移、动能、应力和应变的分布情况,得到了材料的瞬态速度和应变率变化过程.仿真结果表明,单脉冲飞秒激光冲击镁合金产生的塑性变形,可在材料表面形成微米级凹坑,中心点处最大位移为34μm,最大变形速度390m/s;在冲击初期,材料表面的应力和应变主要分布在冲击区域中心节点和边缘附近,并且得到镁合金的最大应力和最大应变率分别为955 MPa和1.8×106 s-1.研究结果能够为深入分析飞秒激光与镁合金作用时材料变形参量的变化规律提供数值理论依据.     

在量变中等待质变——CES2009国际消费电子产品展（下）

薄是为了…… 追求超薄电视并不是为了切菜，也不仅仅是感官愉悦．其本质是创造电视安装的更多可能，譬如镶嵌在家具板材中、挂在绳上、飘在杆上等等。JVC在竞争CES最薄称号失败之后，便更直白地喊出了最轻的口号——5kg！     

“三无“环保型覆铜板的开发

文章主要介绍,通过提高树脂体系中氮(N)含量,成功开发了一种对环境更友好的“三无”覆铜板。所谓“三无”是指无卤、无磷和无铅兼容。     

FTTH网络中最后一英里安装问题的独特解决方案

鉴于宽带技术中出现的安装问题，印度Sterlite光学技术有限公司开发出非常创新的柔软带状光缆设计。对该光缆进行了适当设计以便满足FTTx网络应用的要求。该光缆已被设计用作大楼内的引入，配线光缆。它具有在大楼内部通过各种复杂转角／弯道所需的超强柔软性，确保快速、简单的安装。该光缆适合用作室内应用的竖管光缆及天花板隔层光缆。带状结构能够进行一步快速接续，从而降低了安装成本和时间。     

HDIUV雷射之实用制程

一、前言 在有机质封装载板与HDI电路板领域中，过去数年中UV雷射的用途已呈现显著的增加，其主要的推手应归功于小号（4mil之下）微盲孔（Microvias）用途的扩增。此外也还有其他用途的出现，例如：精密切外形与精准烧蚀绿漆成像之工程，也都带动了UV雷射的盛行。本文将举例某些系统机组之工作，