首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   52篇
  免费   1篇
  国内免费   9篇
化学   6篇
晶体学   2篇
物理学   14篇
无线电   40篇
  2022年   1篇
  2020年   1篇
  2019年   1篇
  2018年   1篇
  2016年   1篇
  2015年   1篇
  2014年   14篇
  2013年   3篇
  2012年   1篇
  2011年   3篇
  2010年   4篇
  2009年   5篇
  2008年   7篇
  2007年   3篇
  2006年   6篇
  2005年   5篇
  2002年   3篇
  1996年   1篇
  1992年   1篇
排序方式: 共有62条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
半个世纪以来,对半导体技术的深入研究和广泛应用推动了电子工业和信息产业的迅速发展。目前半导体技术正向高速度、高集成化方向发展,但这也不可避免地引发了一系列问题,例如电路中能量损耗过大导致集成片发热,如何进一步将电子器件小型化等。人们由此感到半导体器件的能力已基本达到了极限,转而把目光由电子投向了光子,因为光子有着电子所不具备的优势:速度快,彼此间不存在相互作用,一旦实现用光子替代电子传递信息,  相似文献   
2.
<正>二维原子晶体作为一种新型材料备受关注。近期,《自然-物理》(Nature Physics)杂志发表了中国科学院大学物理学院研究团队在这一新兴领域的重要发现。二维原子晶体中的典型代表——石墨烯(Graphene)以其优异的载流子迁移率、力学性能等在凝聚态物理及材料科学领域引起了广泛的研究兴趣并取得了巨大的进展;而六方氮化硼(hBN)作为石墨烯的等电子体,具有一定的能隙、原子级平整的表面并且表面没有悬挂键,非常适合于作为承载石墨烯的基底,构成石墨  相似文献   
3.
专辑序     
材料是现代文明三大支柱之一,新型材料被视为新技术革命的基础和先导。世界各发达国家对新型材料的研究、开发、生产和应用都极为重视。中国也不例外,特别是近年来,在各方面和多个领域都取得非常令人鼓舞的成就。  相似文献   
4.
《物理》2014,(10)
<正>北京大学应用物理与技术研究中心(以下简称"中心")诚聘各界英才,职位包括助理教授、副教授、教授,以及博士后。中心关注高能量密度科学(物理)及相关科学计算,近期侧重以下一些研究领域:★非理想等离子体物质特性,特别是高能量密度条件下的温稠密物质特性★具有新奇性质的新型材料研究探索和计算设计  相似文献   
5.
钛合金作为一种新型材料,具有密度低、强度高、加工性能好等优点,已广泛应用于航天、航空等军事工业中。目前,由于国内研发钛合金标准物质的种类较少,而进口钛合金标准物质的价格又很昂贵,所以钛合金的分析主要依靠湿法化学分析来完成,这种分析方法操作相当繁琐,容易引起较大的  相似文献   
6.
射频超导谐振腔可以工作在连续波或长宏脉冲模式.射频超导技术已发展为加速各种带电粒子束的重要手段.射频超导技术发展的前期受材料性能、腔的处理以及加工安装水平等的限制.经过几十年的不断改进,射频超导技术获得了重大突破.射频超导腔应用到超导加速器上并成功运行,积累了腔的质量控制工艺和工业化制备的大量经验.近期国际上面对未来大科学装置项目,在射频超导技术方面进行了大量的研发工作,主要包括提高超导腔加速梯度的新腔型研究和采用新型材料(大晶粒铌材)超导腔的研究.能量回收直线加速器(ERL)技术是近年来获得发展的重要加速器技术.ERL具有高效、节能、稳定性好、低辐射水平等优势,被越来越多地应用到先进光源和自由电子激光装置中.  相似文献   
7.
<正>美国道康宁公司日前针对成长快速的LED市场推出多种新型有机硅材料。道康宁以其凝胶、弹性体(elastomer)和树脂产品线为基础发展出的这些新材料包括了DOW CORNING~(R)EG-6301、DOW CORNING~(R)OE-6336及DOW  相似文献   
8.
3.2.3废弃物无害化原则 PCB原材料和制程的设计要避免有害物质的使用。目前在无铅化和无卤化的前提下,许多新型材料也在研发和试用之中,如利用可循环使用的工程塑料代替环氧树脂,可生物降解的环保材料也在研发之中。另外,非甲醛化学镀铜、无氰镀铜、无氰镀金等多项低毒性制程要尽快推出。  相似文献   
9.
覆铜板用新型材料的发展(二)   总被引:1,自引:0,他引:1  
3 覆铜板用芳酰胺纤维无纺布 3.1 概述 芳香族聚酰胺(aromatic poly amide)在ISO2706-1977的标准中,是这样定义的:酰胺键与芳香族基相连接所构成的线型结构合成高分子。其中有85%以上的酰胺键直接与两个芳环相连接,有50%以上的酰胺基被亚胺基所置换。  相似文献   
10.
《电子测试》2006,(6):112-112
近日,帝斯曼的Arnitel EL250聚亚醚型热塑性聚醚弹性体(TPE-E或聚醚脂弹性体Cope),是肖氏硬度仅为25的柔软热塑性弹性体,已在需要柔软触感、良好手感以及防滑二次注塑领域成为重要新型材料之一。Arnitel EL250独特地结合了聚酯弹性体的性能,既实现了超柔软程度,又满足了苛刻的材料要求。其应用包括:汽车内饰,尤其是二次注塑的内部整型面板与支架;手机;消费电子产品,甚至软笔套与个人护理产品。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号