台湾奥斯达电子仪器——TOS2100电线插头测试器

铝线邦定机焊头垂直上下运动．二焊自动．一焊二焊瞄准高度跳线线距实现数字控制。从而保证了焊接质量稳定．焊点控制精确、焊线质量重复率高、拱丝高度一致性好。焊接数度快（3-4K／h）．本机特有的多焊线记忆功能能使之在高端产品的应用上得心应手．满足了客户对产品高性能要求。     

八达LB-3300电源滤波器

八达音响最新推出的LB-3300电源滤波器，外壳是采用铝合金成型，坚固漂亮。输出插座是多用形式专业级电源插座，方便不同使用电器的插头，铜片粗厚，弹性好，接触紧密，有效减低触点的电流反射和损失，这对音响器材大动态的要求是最合适不过的。采用进口无氧铜滤波电感．WIHAHKP10高级电容作滤波。     

05年电子产业10大热点回顾暨06年预测

2005年全球半导体市场表现平淡，增长率只有个位数，但未来5～10年半导体产业可能发现的变局在2005年已经尽显端倪，包括曾经金光灿烂的欧洲和日本老牌半导体厂商开始褪色、中国半导体产业镀金时代来临等。2005年全球电子产业都有哪些大事发生，对2006年甚至更远的将来带来什么影响？     

镀金层识别及其厚度测定的X—荧光强度比值法

利用Ａｕ原子在Ｘ射线激发下所发射的Ｌβ线和Ｍ线的强度比值识别样品是镀金还是Ｋ金，同时利用这个比值测定镀金层的厚度，镀金层厚度的测定范围为０～４μｍ，测定值与标定值的相对误差小于１５％。     

镀金和碳纳米管修饰金电极上吸附态葡萄糖氧化酶比活性的EQCM研究

采用石英晶体微天平(EQCM)技术监测了裸金电极、镀金和碳纳米管修饰金电极上葡萄糖氧化酶(GOD)的吸附过程. 通过EQCM测量吸附固定的GOD质量, 并实时检测酶反应产物H2O2的氧化电量, 求算了各表面上吸附态GOD的比活性(ESAi). 结果表明, 各表面上均可吸附一定的GOD, 且吸附态GOD均有一定的酶活性; 修饰CNTs可增大酶吸附量和酶电极对葡萄糖的响应电流, 但ESAi随CNTs修饰量的增大而降低; Au电极上电镀金后, 酶吸附量和酶电极对葡萄糖的响应电流亦增大, 但ESAi与裸金电极上的基本一致.     

分级分段印制插头工艺的研发与应用

介绍了一种采用特殊的设计方法制作分级分段印制插头的工艺生产的印制插头完全没有引线残留的踪迹,对分级分段印制插头的品质做到了有效的控制,可靠性实达到品质要求,通过了实际生产应用的验证,建立了工艺规范和品质管制计划,为批量生产奠定了坚实基础。     

硬同轴线接插头断裂失效分析

通过对硬同轴线接插头断裂样品分析,分别检验了样品的化学成分、硬度和金相组织,采用扫描电子显微镜观察了断口的微观形貌。结果表明,使用过程中断裂的样品是由于工作环境温度高导致第二相和晶体长大,材料强度下降而产生的断裂;产品装机试验时断裂的样品是由于固溶处理过热而产生的脆性断裂。通过分析,提出了接插头质量控制和使用环境控制的措施。     

亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制

直接以氯金酸作为主盐、 羟基乙叉二膦酸（HEDP）作为镀液稳定剂和镀层细化剂、 结合添加剂, 组成亚硫酸盐无氰镀金新工艺; 研究镀液稳定性、 镀层形态及金电沉积机制。结果表明, HEDP可明显提升镀液稳定性;不含HEDP的亚硫酸盐镀金液中, 镀层呈棒状晶粒并随沉积时间延长而逐渐生长,导致镀层外观随镀层厚度增加由金黄色转变为红棕色。镀液含有HEDP时, 金晶粒形态由棒状转变为棱锥状, 且棱锥状晶粒随沉积时间延长生长速率较小, 镀层厚度为1 μm时仍呈现金外观。电化学实验表明金电沉积不经历成核过程。     

家用插头插座的单一化研究

分析了家用插头插座使用中存在的问题,结合国外产品的使用情况,提出家用插头插座单一化的优点及其发展趋势,并论证了技术上的可行性。