印制电路板超细微钻孔先进加工技术

1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…     

LPKF MicroLine在FPC生产中的应用之三——钻孔

当今的软板发展趋势是布线越来越密,导通孔越来越小,形状越来越复杂。传统的软板加工技术采用机加工方法钻孔,已经不能完全满足市场的新趋势要求:一是因为随着布线密度的提高,所要求的孔径越来越小,有的甚至达到50μm左右,采用原有的机加工方法将难以实现。二是带有微盲孔设计要求的复杂线路板越来越多,采用机加工方法控制实现的难度越来越大。LPKFMicroLine系列设备,用紫外激光加工柔性电路板,适合小批量和批量生产,正在引起积极的关注,在质量、价格、速度方面获得了市场认可,在深圳、在苏州,已有激光软板代工服务机构应运而生。MicroL…     

贴片设备的选择

随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。     

环球集团获得三菱电机颁发的“卓越销售奖”

在经历了亚洲金融风暴、科技泡沫爆破、911恐怖袭击、美伊战争及非典疫症等一连串严重打击经济的事件之后，沉寂了一段颇长时间的线路板业在近月又开始活跃起来了。在各大线路板厂一段长时期的观望后，多家线路板厂纷纷为未来数年的生产作出了最佳的预备。而开办新厂房、扩充生产线、提升生产     

一种智能型的PCB产业需求预测方法

目前需求预测在整个印制电路板产业的生产活动控制中正扮演着越来越重要的角色。分析了影响印制电路板需求的因素和现有的预测方法,提出了一种适用于PCB产业需求预测的有效方法——遗传/BP—神经网络。实验表明该方法能够进一步改善印制电路板预测的准确度和减少生产成本的消耗。     

表面安装工艺对印制板设计的要求

表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。     

对印制电路板环境冲击评估的研究

随着印制电路板产业飞速发展,其引发的环境问题日益受到广泛的关注。然而长期以来如何有效地进行环境冲击评估是业内研究的重点和难点。而本文采用了一种智能的简化分析方法来进行全面的环境冲击评估,以提高评估的经济效益和准确度,并希望能为决策者提供一个可供参考的环境冲击评估的理念和方法。