光学材料的激光微加工研究进展与应用前景

综述了国内外在光学材料激光微加工方面的研究成果和应用状况，并展望了其发展前景。     

激光抛光技术的发展与展望

介绍激光抛光技术的发展历史,阐明激光抛光的应用现状及未来的发展前景,论述了激光抛光的工艺特点和作用机理,将激光抛光技术与其它抛光技术进行了全面的对比,指出激光抛光的优势及其存在的问题。     

光学玻璃化学稳定性与防蚀工艺的研究（续前）

介绍了光学玻璃的化学稳定性及光学零件抛光表面腐蚀原因，及防腐蚀的技术措施和效果。     

电解抛光和离子薄化法联合制备纳米晶双相稀土永磁合金TEM样品

纳米晶双相稀土永磁合金作为永磁体广泛应用于工业电动机和工业仪表中 ,但对该材料的电子显微结构分析报道较少 ,主要原因是该材料的透射电子显微镜薄膜样品的制备极为困难。原因是 :其一 ,该材料具有极高的脆性 ,以致在制作过程中用镊子夹取时样品极易碎裂 ,使制备过程失败 ;其二 ,由于所制备材料工艺限制 ,这种材料的宽度一般在 1 2～ 2 5ｍｍ ,厚度在 30～ 6 0 μｍ ,传统的制作方法需要经过机械打磨、3大小的薄膜剪切 ,才能将该材料用电解双喷方法或离子薄化技术制成透射电镜薄膜样品 ,但上述方法一般均需要原始试样的宽度不低于3ｍ…     

硅晶片双面超精密化学机械抛光

为提高硅晶片双面超精密抛光的抛光速率,在分析双抛工艺过程基础上,采用自制大粒径二氧化硅胶体磨料配制了SIMIT8030-Ⅰ型新型纳米抛光液,在双垫双抛机台上进行抛光实验.抛光液、抛光前后厚度、平坦性能及粗糙度通过SEM、ADE-9520型晶片表面测试仪、AFM进行了表征.结果表明:与进口抛光液Nalco2350相比,SIMIT8030-Ⅰ型抛光液不仅提高抛光速率40%(14μm/h vs 10μm/h);而且表面平坦性TTV和TIR得到改善;表面粗糙度由0.4728nm降至0.2874nm,即提高抛光速率同时显著改善了抛光表面平坦性和粗糙度.     

LiNbO3电光调制器制作技术

光凋制器是光通信关键器件之一。国内外已对LiNbO3电光凋制器开展了基础理论，结构设计、工艺制作、性能测试等方面的研究和开发。本文介绍了LiNbO3调制器关键制作技术与工艺。     

平面数控抛光工艺优化技术

为了满足“神光”-Ⅲ装置对大批量大口径光学元件的需求，解决加工精度以及加工效率等方面的问题，对计算机控制光学表面成型技术（CCOS）进行了多方面的研究。在对平面数控软件进行了深入的研究工作后，结合高精度干涉检测手段，对数控工艺软件进行了大幅的改进。     

XPS研究电抛光铜表面粘液膜的组成

金属的电抛光应用越来越广泛.但电抛光机理至今仍不很清楚.我们曾用 XPS 和AES 研究了不同槽电压下电抛光铜表面的组成和物种,确认其表面均为纯铜,不存在含磷固体膜.本文用 XPS 研究电抛光液中1-羟基乙叉-1,1-膦酸(HEDP)浓度、抛光液的 pH 及其接受体(H_3PO_4,HEDP 和 HEDP H_3PO_4)变化时铜的表面组成,并进一步证明,电抛光时形成的粘液膜是水溶性膜,铜表面在不同抛光条件下并不形成难溶的含磷固体膜.通过电子能谱对固化后粘液膜组成和深度分布的研究确定,粘液膜可能是铜的多核聚合混合配体配合物,其组成可近似地表示为[Cu_4(PO_4)(HEDP)]_n.