威刚A-DATA DDR2 533内存

威刚A-DATA DDR2 533内存的标准规格为240针脚、1．8V工作电压，且依据JEDEC（美国电子工程设计发展联合协会）的标准规范，采用最先进的0．10微米制程、FBGA封装的DDR2颗粒，成功减少IC颗粒与电路板的球面接触点，并有效降低高频工作温度与资料杂讯。且大幅提高资料传输速率并透过内建的ODT内部中断电阻设计，让主机板不用在内存旁边增加一排电阻，减少PCB的使用空间。OCD讯号校正技术让电压的上升与下降有最小的DQ—DQS SKEW（时钟讯号偏离），提升讯号质量。以及提高汇流排效率的Posted CAS功能，使DDR2 533成功突破DDR的速度限制，缔造出每秒资料访问与输出量比DDR高出一倍的优异效果，真正达到每秒3．2G的极速资料传输带宽。     

汉芯，IC时代的弄潮儿

2003年2月，上海交大汉芯科技成功研制国内首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”高性能、低功耗DSP芯片。“汉芯一号”使用国际先进的0．18微米半导体工艺，具有16位运算处理内核。经权威专家鉴定：属于同内首创，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上重要的里程碑。     

微米／纳米技术及其应用

介绍了当前国际上关于微米、纳米技术及其在微型机械、微型机械电子系统以及在专用集成型仪器等方面的应用。     

多棒高功率固体激光器动态模匹配研究

采用光学矩阵分析了多元热透镜谐振腔内模式的动态匹配特征,给出了平平腔参数调整的关系式,实验结果与理论分析相符,并在两棒连续Nd:YAG系统上得到0W～530W功率范围的稳定输出.     

重棒平放过程的力学分析

本文从静力学角度讨论重棒下降至平放位置的力学过程，并运用数学知识对此过程作基本分析．     

面向汽车全套串行EEPROM设备

Integrated Silicon Solution(ISSI)公司面向汽车市场推出全套系列的串行电可擦除只读存储器设备。新产品系列覆盖的范围从1K至64K，支持12C、Microwire与SPI接口协议。新设备由中芯半导体(SMIC)采用0．35微米工艺技术生产，可使待机功耗减少25％，并使SPI设备的速度增至10MHz，可用于各种需要存储独特代码或用户界定代码的汽车应用，包括遥控门锁、带记忆的电动座椅与车镜、无线电设备、里程表及报警系统。     

梯度棒折射率分布系数的计算和验证

本文推导了用离子交换法制作的径向折射率梯度棒的g,h_4和h_6与材料特性相联系的计算公式。根据测定的材料参数,并用本文公式算出的g值与用成像法测得的g值相比较,其结果基本相符。     

鲁棒飞行控制系统的逆标架正规化设计

本文讨论了飞行控制系统的逆标架正规化设计理论和方法,证明了正规传递函数阵具有相同特征轨迹的鲁棒稳定性定理,并用飞行控制系统的设计实例说明了这种方法的应用和优点。     

集成电路设计技术进展

主要讨论亚微米集成电路设计面临的几个问题，如器件模型、互连线的延迟与串扰、设计效率的提高、功耗、可靠性设计、建库及ＥＤＡ软件等，并介绍了这几个方面的最新研究进展