PCB无铅装配的挑战与机遇

本文全方位介绍了实施无铅焊接所面临的问题．包括无铅材料，PCB装配、制造工艺以及质量、设备、成本、设计等各方面。涉及从焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB／元器件的影响、电／机械性能的可靠性，到回流焊．波峰焊、返修等SMT的几乎所有技术和管理领域。无铅的转换需要仔细运作，工业界和学术界共同广泛合作才能完成平滑过渡。     

第三届国际物联网学术大会征稿(IoT 2012)

www.iot2012.org国际物联网学术大会(International Conference on the Internet of Things,IoT Conference)由国际Auto-ID实验室联盟(www.autoidlabs.org)发起,每两年一届,     

Stuxnet病毒正在全球肆虐

近日，瑞星公司监测到席卷全球工业界的蠕虫病毒Stuxnet已入侵我国。目前，国内已有近五百万网民及多个行业的领军企业遭到该病毒的攻击。     

IAI公司赢得价值5000万“铁屋”雷达合同

【防务网1月25日讯】法国工业界举行集会支持新型GS1000雷达和相关指挥控制系统的研制,并希望GS1000能够在北约弹道导弹防御体系中发挥重要作用。工业界达成共识,认为政府应该优先拨款研制新型雷达的侦察和C2系统（两者都由泰勒斯公司生产）。     

家庭影院的构建家庭影院七步法(四)

本专题连载依次探讨家庭影院的七大要素：座椅、房间、器材、布局、调校、软件和用户界面。文中涉及的内容全部基于美国电影工业界在设计建造电影混音室及电影院时所采用的标准和实践经验的总结，某些地方针对家庭环境做了调整。本文所有资讯取材于美国影视工程师协会（SMPTE）、杜比实验室、卢卡斯影业THX小组和“天行者音响”。[编者按]     

3G数字直放站的研究与设计

文章分析了3G数字直放站的结构,结合目前工业界提出的基站与直放站接口规范,提出了数字直放站的设计方案。与模拟直放站相比,该方案具有高性能、低成本的优点,适合3G网络的广泛覆盖建设。     

全球半导体技术水平的扫描

按2004年12月的ITRS，国际半导体工艺路线图，其主要内容为2004年是90nm．2007年为65nm及2009年为45nm、这仅表示全球工业界开始进入该挡次技术的时间，决非己达到可以开始批量生产阶段，现在国际上还没有确切的定义。如何才叫进入90nm时代，其主要标志是什么？     

“两化”融合为何冷落了运营商？

近来,工业和信息化部先后举办了钢铁行业、消费品工业两次“两化”融合典型经验交流会,会上有部领导作主题报告,有行业信息化专家争鸣观点,有地方政府主管部门和典型企业交流经验,探讨的也是当前工业界、信息化界最热门的话题。记者作为通信业界的媒体人,流连会中,感觉大开眼界,     

你了解锡须了吗？

在工业界转向无引脚封装一年多的时间里,在元件的引脚电镀、焊球、焊膏生长“锡须”的可能性飞速膨胀。然而让人惊讶的是,锡须问题并没有想象中那么肆虐。     

如何控制再流焊中的空洞现象

再流焊中的空洞现象几十年来一直困扰着工业界。在目前流行采用的BGA和CSP器件上,空洞问题尤为突出,尤其是存在微孔的时候。转换到无铅焊领域来看这个问题又更加严重。空洞的存在会影响焊点的机械性能,减弱焊点的延展性,蠕变和疲劳寿命。空洞会产生局部过热现象,从而使焊点的可靠性下降。所以,材料学家和工程师一直面临着如何减少空洞的挑战。