双－全氟烷基氮氧自由基从取代苯甲醛的攫氢反应──用EPR方法建立取代基自旋离域参数σ的新尝试

Ｒ_ＦＮ（Ｏ　）Ｒ_Ｆ和Ｒ_ＦＮＯ的Ｆ１１３溶液在室温下与一系列的对位取代苯甲醛反应，得到稳定的对位取代苯甲酰基全氟烷基氮氧自由基。由△ａ_Ｎ和△ａ_Ｆ~β的σ单参数相关以及△ａ_Ｎ与σ和σ　双参数相关表明：极性效应是影响氟烷基酰基氮氧自由基中氮原子自旋密度变化的主要因素，而自旋离域效应的影响是很小的。     

高层印制线路板正面临的对位挑战

封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展。高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器领域。高密度要求(>150 IO/cm~2)正成为客户的普通需求。为满足现有的高密度封装要求,由于线宽、线距和通孔孔径正接近传统制作极限,普遍的方法就是不断增加印制线路板的层数。这些特征正驱动着印制线路板在基材、图像转移、蚀刻、电镀、阻焊、测试流程和对位系统的变化。此文主要讲述了印制线路板特性的变化趋势和利用对位模式和雷利分布去预测满足高级对位要求的能力以及印制线路板各流程中有关对准度的控制要点。     

氮杂冠醚与碱金属离子配位反应的研究

滴定量效法是研究反应热化学和热力学的重要手段之一．用这种方法对冠醚与金属离子的配位反应热力学性质进行研究一直受到很大关注【且S习．但是对氨杂冠林，尤其是一系列结构相似的氨杂冠醚体系进行系统的热力学性质研究的报导不多．前文K则曾报导了用自组装的消定量热计对银（I）－a吹体系和铜（11）·N，N’一问位取代革基乙二胺体系的配位反应热化学研究结果·本文报导从（对位取代革基）k杂15冠5卜RPW15CS，R＝CIZH；CHa；CHso）与碘化钠和碘化钾在25T、无水乙过溶液中进行配位反应的消定量效研究结果．讨论了配体上取代基的电…     

一类酶反应底物的光化学荧光研究

研究了对位取代酚类酶反应底物的光化学荧光反应机理，指出光子不仅可以取代过氧化物酶，而且可以取代氧化剂（Ｈ_２Ｏ_２）。用于测定多种酶反应底物，结果满意。     

手机无线充电系统异常工作状态分析

阐述了目前市面上常用的无线充电技术,以电磁传感式充电器为平台搭建无线测试工装,介绍了手机无线充电可能出现的异常工作状态,分析了对位偏移及金属异物等异常工作状态对手机无线充电的影响,并结合IEC 62368-1:2018中对无线充电的安全要求,为消费者提供了购买无线充电器产品的建议。     

FinalCutProX在多机位编辑中的优劣

上期中讲述了如何使用软件PIuraIEyes来进行多机位快速的声画对位，之后，很多读者反应说：FinalCutProx软件自带有这个功能。为什么不直接用呢？的确，FinalCutProX中带有多机位声画对位的功能，但经过笔者一段时间的对比测试，发现这个功能优点和缺点并存，它的不足之处我也没有找到很好的解决力怯，所以才借助于另外的软件来完成这个工作。下面我将详细介绍—下FinalCutProx中的声画对位功能．大家可以对照上一期文章，自行选择最适合自己的方法。     

分散固相萃取/高效液相色谱法测定鸡蛋中对位红与苏丹红染料残留

建立了一种分散固相萃取结合高效液相色谱法测定鸡蛋样品中对位红及苏丹红Ⅰ^Ⅳ染料残留的分析方法。样品经正己烷超声提取,二醇基（Diol）硅胶吸附富集,乙腈洗脱后在Phenomenex Luna C₁₈色谱柱（50 mm×2.0 mm,5μm）上以乙腈-水为流动相梯度洗脱,在500 nm波长处检测,外标法定量。5种染料在0.1¹0.0 mg·L^-1范围具有良好的线性,相关系数均大于0.999,在低、中、高3个加标水平的平均回收率为81.2%⁹4.2%,相对标准偏差为3.4%⁵.3%,检出限为0.018⁰.030 mg·kg^-1,定量下限为0.06⁰.10 mg·kg^-1。建立的方法准确快速,可用于鸡蛋中对位红和苏丹红类染料残留的快速检测。     

单取代芳烃对位选择性碳氢活化反应研究

以单取代芳烃为芳基化试剂,以羰基为导向定位基团,研究了单取代芳烃对位选择性与芳香酮的交叉脱氢偶联反应。该方法的高选择性一方面体现在用作芳基化试剂的单取代芳烃能够单一选择性地发生对位碳氢活化,并生成对位取代产物;另一方面,作为弱导向基团的羰基具有优异的邻位导向定位作用,高选择性地发生羰基邻位碳氢键活化。此外,该方法还具有反应条件温和、反应效率高、底物范围广、氧化剂廉价易得等优点,为对位取代联芳基化合物的合成提供了一条切实可行的途径。     

无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍

丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造工艺对于胶点重复精度、焊盘上焊膏对位性能及工艺窗口的影响，研究的详细结果可向DEK特别索取或通过www．dek．com网站获得。     

高层数印制板对位精度控制

文章讨论了温度、湿度对底片胀缩的影响，并结合底片胀缩、单片胀缩的情况探讨了高层数印制板生产对位精度的控制方法。