一种浸没透镜结构HgCdTe红外探测器组件环境适应性研究

探测器采用浸没透镜结构的单元光伏芯片,工作波段为2.5~3.2μm。采用储能焊TO9管壳封装,将二级热电致冷器、热敏电阻、透镜结构的HgCdTe红外探测器封装为一红外探测器组件,组件可在室温至-50℃下工作,经过老炼、力学和热学环境适应性试验后,结果表明,HgCdTe红外探测器的零偏电阻(R_0)变化率、探测器峰值电流响应率(R_(λ_p,I))变化率和热电致冷器(TEC)的交流阻抗(R)的变化率均小于5%,探测器暗电流I_d@-0.1V≤9×10^(-7)A,探测器的漏率优于1×10^(-7)Torr·l/s,组件的密封性达到了航天要求。     

水嘴国标对17种重金属析出量强制限定

<正>质检总局和国家标准委不久前发布了新修订的《陶瓷片密封水嘴》(GB 18145–2014)强制性国家标准,将水嘴的重金属析出、密封性能、流量、寿命作为强制性条款,其中重金属析出一款对17种重金属析出规定了严格的限量值。新标准将于2014年12月1日实施。据国家标准委有关人士介绍,随着经济发展和社会进步,我国城乡居民对健康安全的要求越来越高。为满足健康安全需求,国家标准委高度重视水嘴铅超标问题,委托全国建筑卫生陶瓷标准化技术委员会组织行业专家、检验机构、     

漏率公式与判据和内部气体含量的分析研究(一)

在对氦质谱细检漏漏率公式的分析和对密封腔体内外气体交换过程公式的推演中,以氦气标准漏率LHe代替等效标准漏率L,引用了氦气交换时间常数τHe,使公式更为真实和简单直观。通过漏率偏差的分析和内部气体含量的计算表明,能够应用文中的公式对密封腔体内外气体的交换过程进行工程计算。计算分析了现行某些标准中各种试验条件漏率判据所对应的τHe,着重指出漏率符合接收判据并不能有效保证内部水汽含量要求。讨论了这些标准中进行的改进、存在的密封性等级及进一步改进的必要,并提出了建议进行研究的内容。     

蓝光新视界

50年前,学校里的一班学生每人写了一封信并封存在＂时间囊＂埋到地下。50年后,一群好奇的学生为了检测＂时间囊＂的密封性以及窥视里面的内容,打开了该囊袋,50年前那位神秘女孩的画纸和那些稀奇古怪的数字辗转到了一个叫凯莱布·凯斯特勒的孩子手上,     

用低温金属电镀技术制造与封装的惯性微型电学开关

运用光刻胶为注模的多次互不干扰金属电镀技术实现了惯性微型电学开关的低温制造与封装.电镀技术的低温过程可使微型开关直接成形于预先制作好的含有电子信号处理电路的基底上,加上同样借助于低温金属电镀技术的基于整个硅晶片的倒装封装,直接形成环绕各个器件的密封腔体.这一技术最终将使得模块化生产成为现实.微型开关的高度和它的密封腔的高度可以分别控制.电子信号可以通过金属互连线进入密封腔体.为了便于设计,建立了一个既简单又相对准确的"弹簧-质量块"模型.以此设计的惯性开关,即使在未封装的常温、常压条件下,均可工作109次以上.本文对密封腔体的强度和密封性,以及金属互连线的可靠性,都作了详细的检测,各项指标均达到其各自的标准.     

远离灰尘杀手，提高机房洁净度

在机房中,我们经常可以看到紧密连接的防静电地板、无框的玻璃隔断和密封性极严的防火门,应用这些设备确实可以打追一个美观、漂亮、安全、舒适的机房环境,同时为了更好的防止灰尘在机房环境中蔓延。     

军用电子器件封装密封性与焊接技术浅谈

简介军用电子器件封装密封性的指标要求，并以平行缝焊为例，简单介绍金属外壳的熔焊技术与封装密封性.     

不同排布方向性椭圆孔液体润滑机械密封性能的研究

为提高液体润滑多孔端面密封的动压性能,提出了方向性多孔端面机械密封.考虑端面间润滑液膜的空化现象,基于质量守恒的JFO空化边界条件建立了理论模型,采用有限差分法求解Reynolds控制方程,获得了端面膜压分布,从而对比分析了方向性椭圆孔的排布方式对多孔端面机械密封性能的影响规律.结果表明:椭圆孔的方向性排布对端面密封的密封性能影响较大,高压侧下游泵送孔可有效提升密封端面的流体动压特性,上游泵送孔不论在高压侧还是在低压侧均可有效降低密封泄漏率;当形状因子γ为3~5,内外孔倾斜角α为35°~45°和β为125°~135°时,可获得最佳的动压性能,当形状因子γ为3~5,倾斜角α为30°~50°和β为30°~50°时,可以获得最低泄漏率.