积层板的制造方法

概述了积层板的开发背景、制造工艺和最近的开发动向。     

中国PCB制造商投资热点：积极扩产多层板

由于本土厂商持续致力于多层板研发和产能扩充，以及外国制造商陆续在大陆建立工厂并得益于整个电子产业景气的回暖，中国已经成为全球最大的PCB生产基地之一。据中国印制电路协会(CPCA)预计，在接下来两三年内中国将成为全球第二大PCB生产基地。2002年中国大陆     

高密度安装用的DV多层板

1 前言在21世纪内,多媒体电子设备正在迅速地普及,驱使着数据处理技术的飞速发展。在多媒体时代,要求信息传送高速化;映像信号数字化;低成本,可携带和小尺寸化;元器件的高密度化和高集成化。为此,搭载元器件的 PWB 也必须适应高密度安装所要求的高密度和高功能化。PWB 的重要作用在于担当电子装置的基座(板),作为电气布线具体化的手段而广泛普及。随着电子装置的数字化和多功能化,要求     

多层板层压过程中的尺寸收缩分析

内短作为多层板层压制作过程中的一种常见的失效形式,一直严重的影响了电子产品的性能。而芯板的涨缩是导致层偏内短的主要原因之一。本文通过分析多层板层压过程中内层收缩的两大主要影响因素:残留内应力和热涨系数不匹配,然后以线路/PP/线路芯板结构的六层板为例,分别建立内应力完全释放与不释放两种数学模型,各自进行求解,得出两种情况下的菲林补偿系数,分别为-0.37和4.79,这与相关制造厂商提供的线路菲林补偿系数的测量数据2~3.5十分接近。另外,计算结果还验证了内应力对内层收缩的影响。     

碱性高锰酸钾溶液清洗多层板小孔的实践和讨论

钻孔发热引起的多层板小孔环氧树脂腻污是导致多层板电气连接失效的重要因素。而采用浓硫酸／碱性高锰酸钾溶液能够去除小孔环氧树脂腻污并产生一定程度的凹蚀作用,它是改善小孔金属化质量并提高多层板可靠性的有效途径。     

高性能覆铜板

这里所指的高性能覆铜板，包括低介电常数覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料（涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其它有机纤维增强的半固化片等）。从这以后几年间（至2010年），在开发这一类高性能覆铜板方面，根据预测未来电子安装技术的发展情况，应该达到相应的性能指标值。     

刚-挠性PCB 30年

文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。     

HDI多层板技术发展特点

HDI的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。HDI多层板的技术发展，有着创新性、工艺法多样化、实用性强、与材料技术进步关系密切等特点。     

突尼斯FUBA投资1000万欧元用于多层板技术

德国PCB厂家FUBA2007年在突尼斯的工厂进行了一系列的策略调整，包括引进多层板生产技术。FUBA在突尼斯投资了1000万欧元，用于扩大产能，并增加了内层生产线。