提高塑封双列直插式光耦合器绝缘耐压的设计和工艺要点

介绍了研制出其性能达国际先进公司同类产品水平的塑封双列直插式光耦合器的工作原理和提高绝缘耐压的技术难点，从引线框架设计、加工精度控制、内包封材料选型、理想内包封形状控制、塑封气密性的实现、环境条件的完善等方面讨论了提高绝缘耐压的设计和工艺要点。     

热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效

塑封器件使用过程中由于塑封材料和芯片之间热膨胀系数的不匹配,导致在外界温度变化时的应力释放对芯片造成损伤。文中通过VLSI失效分析,对这种应力造成的芯片损伤进行了研究,并提出利用环境应力试验和可靠性分析的方法暴露热膨胀系数不匹配导致芯片损伤的技术。     

单片集成的高性能压阻式三轴高g加速度计的设计、制造和测试

设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度和高谐振频率的优点.采用ANSYS软件进行了结构分析和优化设计.中间结构层主要制作工艺包括压阻集成工艺和双面Deep ICP刻蚀,并与玻璃衬底阳极键合和上层盖板BCB键合形成可以塑封的三层结构,从而提高加速度计的可靠性.封装以后的加速度计采用落杆方法进行测试,三轴灵敏度分别为2.28,2.36和2.52 μV/g,谐振频率分别为309,302和156 kHz.利用东菱冲击试验台,采用比较校准法测得y轴和z轴加速度计的非线性度分别为1.4%和1.8%.     

声学扫描技术在高可靠领域塑封器件检测中的应用

为了提高塑封器件在高可靠应用领域的可靠性,需要使用扫描声学显微镜检测塑封器件内部界面分层、空洞和裂纹等缺陷。介绍了扫描声学显微镜的工作机理和几种主要扫描模式。综合分析了大量检测实例,指出塑封器件内部典型缺陷的特点和辨别方法,对扫描声学显微镜在塑封器件无损检测方面具有参考意义。此外,对现行的扫描声学显微镜检测塑封器件的检测标准提出了改进建议。     

反射全息资料存储

文章通过对实验结果的对比与分析,解决了直接对文字资料进行反射全息存储不能得到清晰的再现像的问题,为反射全息资料存储提供了一个易实现、易得到高质量图像的方法.     

基于超声扫描的塑封器件缺陷判定方法研究

超声扫描检测因为其灵敏度高、对样品没有损伤的特点,被广泛地应用到塑封器件的筛选和检测中,但是目前不存在一个完整的超声扫描检测方法。对塑封器件缺陷进行分析,提出一种塑封器件缺陷的超声扫描检测方法。该方法采用A扫描与C扫描检测塑封器件内部的缺陷,其过程为塑封体缺陷检测与重要界面缺陷检测。与现有GJB 4027A要求的聚焦6个重要界面的检测方法相比,本方法只需要聚焦两个界面即可观察到6个界面的情况,可以提升检测效率。     

一种超低噪声抗干扰射频接收前端设计

本文设计了一种超低噪声抗干扰射频接收前端模块,主要特点是超低的噪声系数,并且内部集成滤波器,对近远端的信号干扰都有较大的抑制。超低噪声电路采用0.5μm E-PHEMT,采用超低噪声的电路结构设计。内部滤波器使用2级声表滤波器,完成近、远端抑制功能。射频接收前端模块采用表贴工艺研制,并一体化塑封。     

单片集成的高性能压阻式三轴高g加速度计的设计、制造和测试

设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度和高谐振频率的优点.采用ANSYS软件进行了结构分析和优化设计.中间结构层主要制作工艺包括压阻集成工艺和双面Deep ICP刻蚀,并与玻璃衬底阳极键合和上层盖板BCB键合形成可以塑封的三层结构,从而提高加速度计的可靠性.封装以后的加速度计采用落杆方法进行测试,三轴灵敏度分别为2.28,2.36和2.52 μV/g,谐振频率分别为309,302和156 kHz.利用东菱冲击试验台,采用比较校准法测得y轴和z轴加速度计的非线性度分别为1.4%和1.8%.     

汉高在中国新建合资公司

<正>2005年10月,中国政府相关部门批准汉高集团收购江苏中电华威电子股份有限公司的多数股份,汉高集团成功收购华威电子。华威电子是中国半导体行业用环氧塑封材料市场的主要生产企业,年产环氧塑封材料1．2万吨,员工约560 人。2004年财务年度,华威电子实现销售额约1．8千万欧元。汉高集团是财富500强企业。家庭护理、个人护理和粘合剂及表面技术是汉高集团三大战略业务领域,服务于运输、电子、航空、金属、耐用品、消费品、维修和包装等行业,为工业和民用客户提供广泛的产品。汉高集团在全球拥有5万名员工和来自125个国家的顾客。汉高集团始终致力于并保持其在半导体封装材料和电子组装材料的行业领导者地位,为全球电子行业的客户及各种应用提供先进的加工材料和解决方案。主要提供的技术和产品包括:Hysol 半导体