新型电子环氧塑封材料研究进展

介绍了环氧树脂塑封料（Epoxy Molding Compounds，EMC）的起源和发展和过程；简述了环氧树脂塑封料的组成、典型配方和制造工艺；分析了环氧树脂塑封料的性能优点、弊端以及正在面临的巨大挑战；总结了国内外近期在环氧树脂塑封料研究上的新进展，其中着重介绍了无卤阻燃EMC以及耐无铅EMC的性能及结构     

对集成电路封装塑封料湿敏性评定技术的探讨

在有关塑封料的湿度浸入研究中,湿气或者是穿过聚合物渗透,或者是沿着引线与密封树脂之间的界面渗透。本文主要是通过试验对与湿度渗透有关的新一代树脂的特性给予评定,并判定引线框架通路是如何影响湿度浸入的。     

塑封电子器件负极端变色原因分析

利用X—RAY光电子能谱仪对125°下,通电15kV,96h后负极一端出现白色物质的塑封电容器进行分析。对比分析性氧化铝结发现,负极一端白色物质为氧化铝富集所致。造成该现象的原因是,环氧塑封料中含有活性氧化铝,由于固化不完全或吸潮导致环氧塑封料中残留水分,残留的水分与活合,在电应力的作用下,有向电源负极迁移的趋势;同时,由于温度效应的存在,塑封树脂软化,加速了水分与活性氧化铝向电源负极迁移的速度,形成了氧化铝在负极端富聚现象,使电容器负极端呈现白色。     

中芯国际为Spansion生产65nm MirrorBit产品

汉高华威电子有限公司新建的电子塑封料厂日前在连云港正式运营。新厂房包括行政和生产区，占地1.5万平方米，这将使汉高华威电子塑封料的年总产能达到3.6万吨，汉高电子部全球总裁Patrick Trippel说：“我们在有限的时间内实现了从计划，产品配置到产品升级的过程，从而为全球客户提供最先进的、满足工艺要求的电子材料和本地化的客户支持提供了产能及技术上的保证。”     

绿色环保型环氧塑封料

2003年欧盟发布的WEEE和RoHS两个法令中规定在废弃的电气或电子器材中，将限期禁止使用六种有害材料：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等六种有毒有害物质，同时我国信息产业部也颁布实施了《电子信息产品污染控制管理办法》，电子信息产品的绿色环保要求已经成为一种不可逆转的趋势，研制开发生产不含溴、锑元素的绿色环保型环氧塑封料来支撑我国微电子工业持续健康发展已是刻不容缓，并对推动我国民族工业发展具有十分重要的战略意义。     

影响光电耦合器可靠性的工艺因素及其对策

介绍了光电耦合器结构、工作原理、工艺流程和技术特点，不同品牌银胶与芯片黏结力情况，塑封料、引线框架的选择与产品密封性能关系。选择银胶、塑封料、引线框架的试验方法及评判手段。分析了生产中影响可靠性的工艺因素，讨论了手工装存在的问题、芯片上金和铝电极对金丝球焊的要求、点胶内包封操作要领以及注塑包封粘模对产品的危害性，并提出解决上述问题的对策和措施。     

LSI用环氧塑封料研制与中试

本文叙述了ＬＳＩ用环氧塑封料研究与中试的主要成果、技术要点及成果应用。     

塑封料螺旋特性测试过程中的因素分析及对策

本文主要讨论、试验了在环氧塑料流动性测定过程中，成型压机的压力，模具的温度，螺旋曲线的厚度、注塑柱塞与注塑套筒间的间隙以及注塑速度，试验料粒度等参数对塑封料流动性测定所产生的影响，从中可以了解各参数之间的相互关系，提高测试参数的准确性与可靠性。     

原材料普涨 考验中国芯装业

2004年以来,由于原油价格飞涨,屡创新高,造成封装塑封料的各项石化原料(如环氧树脂、酚醛树脂、添加剂及填料等)价格大幅持续上涨,据日本报道,环氧树脂和酚醛树脂今年已第四次涨价,从而让国内外塑封料厂商都面临巨大的原材料成本压力。     

常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响

以市场上常见的不同种类树脂制备了多种环氧塑封料,并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度等性能指标的差异,为IC封装不同程度要求的基材选择提供一些数据参考。YX-4000H型环氧和MEH-7800酚醛树脂组合粘结强度为3.451 MPa、螺旋流动长度为148 cm、粘度为64 Pa·s,表现出较优的封装工艺性。