带锚垫板的预埋预应力螺纹钢筋的弹性埋置长度计算

预埋预应力螺纹钢筋在桥梁预制盖梁反拉法施工中采用,因在钢筋锚固端配置锚垫板,锚固特点表现为黏结锚固和承压锚固的组合传力,这种组合传力锚固计算还缺乏合适方法。基于弹性半空间理论和平衡微分方程,通过锚垫板和钢筋之间的变形协调关系,推导了带锚垫板的预埋螺纹钢筋的锚固传力计算方法以及弹性埋置长度计算公式,并通过有限元进行了验证。参数分析表明,影响锚固性能的主要参数是拉拔荷载、钢筋直径和埋置长度,在对225种情况进行参数拟合后给出了弹性埋置长度的实用计算公式,方便工程设计参考。     

阻抗分析仪的阻抗测量和作用

精确地测量关键元件的阻抗对于判断产品的工作状态是否良好或者是否真正在工作中有着重要的意义 ,对于在ＲＦ与微波频率上工作的设备中所采用的有源元件更是如此。例如 ,考虑一下用于无线通信设备中的ＲＦ电感器。随着无线设备市场的急剧发展 ,对ＲＦ电感器的要求也成比例地增长。这些元件的性能随频率及其它电路参数的变化不但广泛 ,而且难以预料。在３００ＭＨｚ和５００ＭＨｚ上测量某一电感器的性能 ,往往可给出它在４００和７００ＭＨｚ上性能的一些线索。而如果ＲＦ电感器的生产厂家给出它在４００ＭＨｚ上的电感量为１０ｎＨ ,当设计…     

在PCB中埋置有源元件

摘要文章概述了埋置有源元件的重要意义和主要埋嵌方法。它较详细地评述了三种埋嵌有源元件方法——“先”埋嵌有源元件、“中间”埋嵌有源元件和“最后”埋嵌有源元件,而“最后”埋嵌有源元件是较好的方法。文章提供了“最后”埋置有源元件的样品与效果。     

电子元件的复合化和印制板埋置元件化发展

当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。     

多层陶瓷器件现状和未来的挑战

本文将注意力和重点放在界面问题，新材料和新器件概念上。关于材料界面，说明了理解多层电容器和压电体内电极．陶瓷相互扩散以及局部热化学处理的重要性。同时考虑在高频LTCC中不用传统埋置电容器并指出采用新中间材料的可能性。介绍了具有中等介电常数和低损耗特性、可与Al电极共烧并可为超低温共烧陶瓷（550℃）打下基础的新介电材料。最后得出LTCC的替代应用的概念并说明了使用介电电泳力控制微通道中胶体颗粒流动。     

LTCC在微流控系统中的应用

介绍了LTCC腔体和微流道的用途、结构形式以及腔体的制作方法。详细分析了LTCC空腔在层压和共烧时产生变形的原因。介绍了采用碳基牺牲材料以及无牺牲材料形成内埋置通道的方法。最后介绍了LTCC微流控系统在水质检测中的应用。     

新产品与新技术(84)

采用PALAP工艺制作超100层HDI板 日本Denso公司的一次压合积层法（PALAP）已能制造埋置元件印制板和任意层互连（Any Layer）的高多层HDI板,现在发表制造出超100层的Any Layer结构的HDI板。     

埋入高阻值电阻材料

埋置无源元件的市场需求不断增加,本文介绍了一种生产高阻值埋置电阻材料的方法燃烧化学蒸汽沉积法(CCVD)。     

文献与摘要（23）

聚四氟乙烯电路板PTFE Circuit聚四氟乙烯(PTFE)印制电路板由于其良好的高频性能受到特别的应用,现已有64层PTFE多层板,但PTFE基材的加工性与FR-4基材差别很大,如表面处理、钻孔、孔金属化等加工条件不同。本文全面地叙述了PTFE印制板制造全过程,包括PTFE基材的存放和操作、表面清洁处理、     

高密度封装进展之五——采用无源元件和有源元件埋入技术实现的模块内系统封装

介绍了将无源元件和有源元件埋置于基板内部的三维封装模块SIMPACT。其利用热固性树脂和无机填料构成的复合材料,在不造成元件损伤的前提下,能在多层基板的任意层内三维埋入元件,由此构成一个封装内具有系统功能的小型模块。