手机用电子元器件技术展望

预计到2006年,用于手机的电子元器件市场将从2001年的334亿美元增长到441亿美元。其中半导体所占的市场份额相对稳定;显示器件市场份额将增大,2006年将占总收入的12.6％;无源元件市场份额下跌至23.7％。     

引领新一代高级封装的光刻技术

在当今飞速发展的电子环境中，芯片制造商和封装技术供应商们发现传统的前段制造设备，诸如光刻步进器等，可能会实现成本高效的后段工艺流程（BEOL）器件封装。尽管高级封装市场的发展空间最初是被PCs行业的蓬勃发展带动起来的，但是现在它们已经不再是主要的增长催化因素。通信以及手持设备，如手机、PDAs（个人数字助理）、便携式游戏机以及个人通讯系统正在成为新增长阶段的推动因素。随着数字消费应用的爆炸式发展一陛能和波形系统成为必须启用高级封装（AP）技术的必要条件。在未来五年内，预计通讯芯片组、图形处理器、集成无源元件以及高速PC内存元件将成为AP技术的主要诉求。随着领先的逻辑芯片制造商们需求量的不断增大，我们共同见证了AP市场的成长过程。然而，这一细分市场的另一个转折点可能会来自高速PC内存元件对高级封装技术的诉求。     

带锚垫板的预埋预应力螺纹钢筋的弹性埋置长度计算

预埋预应力螺纹钢筋在桥梁预制盖梁反拉法施工中采用,因在钢筋锚固端配置锚垫板,锚固特点表现为黏结锚固和承压锚固的组合传力,这种组合传力锚固计算还缺乏合适方法。基于弹性半空间理论和平衡微分方程,通过锚垫板和钢筋之间的变形协调关系,推导了带锚垫板的预埋螺纹钢筋的锚固传力计算方法以及弹性埋置长度计算公式,并通过有限元进行了验证。参数分析表明,影响锚固性能的主要参数是拉拔荷载、钢筋直径和埋置长度,在对225种情况进行参数拟合后给出了弹性埋置长度的实用计算公式,方便工程设计参考。     

R&S公司参加慕尼黑上海电子展

2015慕尼黑上海电子展于2015年3月17—19日在上海新国际博览中心举办。慕尼黑上海电子展立足于各种关键电子器件,从组件到系统、从应用到服务,覆盖电子信息全产业链。展会特设半导体、嵌入式系统、显示、微纳米及传感技术、汽车电子与测试、无源元件、开关和连接器、电源、集成电路、测试测量、印刷电路板和电子制造服务等主题展区,全面展示电子领域最先进的产品和技术。罗德与施瓦茨公司(Rohde&Schwarz,R&S)作为全球最     

权威解读中国电子元件产业与市场热点

中国电子元件行业协会邓雷：从四方面考虑电子元件行业定 位目前全球电子元件的销售额在电子信息产品制造业中约占15％，我国电子元件的销售额在电子信息产品制造业中也大约占15％左右。在新型电子元件产品中，集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的46．1％和9．1％，而在总安装成本中却分别占12．7％和55．1％，甚至某些片式元件的管理和安装成本已经超过其价格。因此，我们不难看出，新型电子元件包括片式元件、无源集成元件和无源模块等，已经成为制约整机进一步向小型化、集成化发展的瓶颈。     

用模式匹配法分析波导阶梯

在分析微波无源元件时，若所涉及的结构具有固定的横截面边界且不连续性在传播方向，就可用模式匹配法进行分析。模式匹配法的基础是用傅立叶级数对未知电磁场分量加以近似，一旦求得傅立叶级数，场的分布便可以得出，因此也有人称为傅立叶分析法。本文用模式匹配法分析了E面波导阶梯、H面波导阶梯。     

LTCC组件技术及未来发展趋势

低温共烧陶瓷具有可实现高密度电路互连，内埋置无源元件，IC封装基板，以及优良的高频特性与可靠性，使之成为目前宇航、军事，汽车，微波与射频发刊词领域多芯片组件（MCM）最常用的技术之一。本文介绍了LTCC技术的现状及发展趋势。     

基于精确模型的毫米波单片集成电路设计

介绍了毫米波单片集成电路设计中的两个关键技术，有源器件（如ＰＨＥＭＴ）等效电路模型的建立和无源元件（如微带Ｔ形结、十字结、转角等）精确电磁场模型的建立，同时介绍了毫米波单片放大器的ＣＡＤ设计过程。     

热门自动返修设备竞技中国市场

批量制造SMT产品已有二十多年的历史，随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展，元器件也在向微小型化封装和绿色化发展，微间距、高密度引脚BGA／CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。