具有更高激光功率的新型加工支持系统

在加工制造业，从焊接、切割到粉末金属喷镀，对激光功率的要求正推动二氧化碳激光器机械加工系统向更高的功率水平发展。随着激光光源技术的进步，对有效利用激光功率的要求使机械加工设备支持系统得以同步发展。这些支持系统包括机械运动控制系统、高压辅助气体传递控制系统和高流速切割喷嘴技术等。     

喷镀热解制备SnO2：F透明导电热反射膜

SnCl_4·5H_2O和SnF_2的水溶液经超声振荡雾化后喷射到高温平板玻璃衬底上热解形成掺氟二氧化锡(记作SnO_2∶F)透明导电热反射膜。喷镀时的衬底温度对膜的微观结构起决定作用。衬底温度300℃时形成非晶膜,高于400℃时形成多晶膜且结晶度随衬底温度升高而提高。结晶度高的多晶膜导电率达10~3Ω~(-1)cm~(-1),镀有多晶膜的玻璃对可见光(0.3～0.8μm)的透过率比未镀膜的玻璃仅减少10％左右,而红外(2～10μm)反射率比未镀膜的玻璃提高近4倍。膜的这种电学和光学特性与结晶程度有明显的对应性。     

自动监控真空喷镀过程的仪器

真空喷镀工艺发展的现代水平,导致迫切需要装配用智能化仪器对工艺过程进行监测和控制的真空装置和线路.在工艺过程中必须控制以下参数:在抽空部位的不同点压力分辨的等级;用不同喷镀源物质涂敷的速     

超导粉静电喷镀的方法

现今,在国内有许多科研单位对超导正在进行仔细研究。但是如何把超导粉很有成效的镀到绝缘基板上去,这个工艺问题仍急须解决。一般都是使用手工的方法,将超导粉加些酒精搅和之后,用手工镀到基板上去,也有用压力机将此搅和物压在基板上,     

用于圆片级封装的金凸点研制

介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程,并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究.凸点下金属化层(UBM,under bump metallization)溅射、厚胶光刻和厚金电镀是其中的工艺难点,通过大量的实验研究,确定了TiW/Au的UBM体系,得到了优化的厚胶光刻工艺.同时,研制了用于圆片级封装金凸点制作的垂直喷镀设备,选用不同的电镀液体系和光刻胶体系,对电镀参数进行了控制和研究.对制作的金凸点与国外同类产品的基本特性进行了对比,表明其已经达到可应用水平.     

喷镀系统在凸点制备中的应用

介绍了利用电镀法制造晶圆凸点的典型工艺和喷镀设备.喷镀系统是凸点电镀设备中最关健的部件.通过计算机软件模拟试验,对喷镀系统中的喷杯体和匀流板等各种参数和位置进行了优化设计,并在设备上应用验证.该系统在凸点电镀设备上应用后,在晶圆片上成功做出了高质量的均匀凸点,取得了良好效果.     

制作圆片级封装凸焊点的垂直喷镀机研制

介绍了为满足微电子新颖封装——圆片级封装(WLP)在硅圆片上制作凸焊点的需要,根据有限元分析模拟优化,设计研制了FEP-1垂直喷镀机。该机可用于φ100-φ150mm(φ4-φ6英寸)圆片上电镀Au、PbSn、In等凸焊点。在150mm液晶显示驱动电路硅圆片上,用该电镀机电镀制作出了合格的高度为17μm、间距为20μm的金凸点。     

印制电路词汇（22）

1313 solder metaliaing:焊料喷镀 在陶瓷及有机物表面的粘结部位,用化学镀方法形成焊料层。1314 solder mount:焊接固定 焊接固定是指利用焊料进行完全固定前的元器件的临时固定。它可分为粘结剂固定法和焊膏固定法(如下图所示)。 粘结方式 焊接前临时固定方式