全文获取类型
收费全文 | 3472篇 |
免费 | 179篇 |
国内免费 | 97篇 |
专业分类
化学 | 256篇 |
晶体学 | 8篇 |
力学 | 34篇 |
综合类 | 16篇 |
数学 | 32篇 |
物理学 | 280篇 |
无线电 | 3122篇 |
出版年
2024年 | 18篇 |
2023年 | 36篇 |
2022年 | 55篇 |
2021年 | 57篇 |
2020年 | 36篇 |
2019年 | 49篇 |
2018年 | 23篇 |
2017年 | 40篇 |
2016年 | 50篇 |
2015年 | 73篇 |
2014年 | 159篇 |
2013年 | 107篇 |
2012年 | 173篇 |
2011年 | 190篇 |
2010年 | 206篇 |
2009年 | 233篇 |
2008年 | 255篇 |
2007年 | 181篇 |
2006年 | 150篇 |
2005年 | 164篇 |
2004年 | 161篇 |
2003年 | 195篇 |
2002年 | 177篇 |
2001年 | 275篇 |
2000年 | 240篇 |
1999年 | 48篇 |
1998年 | 46篇 |
1997年 | 42篇 |
1996年 | 40篇 |
1995年 | 36篇 |
1994年 | 29篇 |
1993年 | 53篇 |
1992年 | 40篇 |
1991年 | 44篇 |
1990年 | 20篇 |
1989年 | 35篇 |
1987年 | 2篇 |
1986年 | 4篇 |
1985年 | 2篇 |
1983年 | 3篇 |
1982年 | 1篇 |
排序方式: 共有3748条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1.
3.
4.
表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量。通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化设定,从而为控制工序参数奠定基础。 相似文献
5.
6.
提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。 相似文献
7.
Richard Comerford 《今日电子》2006,(7):28-28
在Clemson大学印刷加工研究中心的最近的一次试验中,RF天线一次性地印制在便宜的硬纸板上。本次试验生产的天线可用于商业环境中,这就证明了生产低成本RFID追踪系统的可行性。 相似文献
8.
9.
本文论述一种厚/薄铜复合PWB(及其可靠性),它允许PWB设计者在厚铜和薄铜之间以任何希望的图形进行随意选择,以使电源模块/分配电路可以和精细图形特征一起集成,从而适应离I/O数半导体封装的要求。 相似文献
10.
4 覆铜板用高性能铜箔 覆铜板一般是由树脂基体、增强材料、铜箔三大部分材料复合而成的。其中铜箔材料对覆铜板特性起到十分至关重要的作用。近年来,各种电子信息产品技术得到高速发展,也对PCB提出更高要求。特别是通过精细线路、微孔的高密度层间连接,以达到高可靠性。PCB对基板材料的要求,促进了铜箔材料特性及品质的提高。同时,铜箔材料在许多特性上的进步,也配合了覆铜板制造技术及性能的提升。 相似文献