索贝:疫情技术防控 勇担专业使命

全系剪辑产品云端专业助力——免费提供全系视频剪辑产品及支持同心协力共克时艰!索贝为抗“疫”内容创作者免费提供全系视频剪辑产品及支持。疫情发生以来,一线媒体工作者迅速反应,全天候、多形式、无时差地积极投入到这场全民“抗疫”的战斗中来,在没有硝烟的战疫中,他们就是战士!作为战士们的大后方,索贝免费开放从云到端,从消费级到广电级全系列非编,为个人、自媒体、企业机构等内容创作者奔赴抗“疫”最前沿的逆行护航!     

民用微小型无人机飞行管控的难点及解决方案探究

本文就目前普遍存在的无人机管控发现难、管控成本高、管控效率低等问题,从技术和经济的角度就其监管问题进行了分析,并借鉴现有成熟技术,提出了消费级民用无人机的自动位置监视广播系统APS-B(Automatic Position Surveillance-Broadcast)标准和基于无线电子围栏信标台的电子围栏技术标准,从而形成了实现对民用无人机监管的思路和方案。     

对流扩散方程的缩减基有限元法的后验误差

将缩减基(RB)方法和有限元方法相结合,在保证偏微分方程的有限元离散格式具有足够高精确度前提下,能够大幅度地降低有限元离散格式的维数,从而大大降低计算中内存容量和计算时间的消耗.针对对流扩散方程建立基于RB方法的Crank-Nicolson有限元离散格式,并给出后验误差估计结果.     

天逸 百灵系列家庭卡拉OK专用音箱

Linn（莲）是英国数一数二的音响生产商，它新近推出的MAJIK系列音响包括了MAJIKCD播放机、MAJIK KONTROL前级及MAJIK2100功率放大器。该系列有许多值得赞赏的地方，其中，MAJIKCD播放机的转盘部分是基于Linn的旗舰CD机SONDEKCD12的技术所研发的，它提供精密的光碟数据读取能力。而MAJIK KONTROL前级放大器提供了6路立体声模拟输入、一组MM／MCP唱头输入及一路线路输出。MAJIK2100后级功率放大器则是采用了CHAKRA的高级放大器技术，提供强大的驱动力和推动能力，它所配备的4mm的高级接线柱方便连接粗大的发烧线。此外，MAJIK系列能对应Linn自己的Aktiv主动分音器让放大器推动多组扬声器，同时也能通过Knekt系列产品，组成多房间高保真音响分配和控制系统。     

西门子全新产品SurpasshiX5600 IP DSLAM综述——电信级千兆多业务接入平台

1 系统简介作为全球领先的电信设备供应商,西门子在电信级的传输和接入领域积累了丰富的经验。正是基于强大的技术和经验的积累,以及对市场发展趋势的深刻认识,西门子推出了安全、可靠、易于管理、部署的电信级以太网解决方案——Surpass Carrier Ethernet Solution。整个方案涵盖了接     

8VSB芯片的层次式设计方法

提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法，并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图。实例设计结果表明，该方法在节约面积、加速时序收敛方面效果明显，大大缩短了芯片设计周期。     

基于两层均匀媒质的GPEN SAR地下目标成像方法及其性能分析

地表穿透合成孔径雷达(Ground PENetration SAR,GPEN SAR)为了探测掩埋在地下的目标,通常工作在多层媒质的环境中。传统成像模型是建立在同一均匀媒质的假设上,不再适合于GPEN SAR的实际情况。本文首先建立了两层分区均匀媒质中的成像模型,然后利用后向投影(BP)算法定量分析了成像几何参数、土壤参数等对成像的影响,进而提出了一种修正的后向投影(MBP)算法。MBP算法不仅能够校正两层分区均匀媒质对成像定位的影响,还能估计目标的掩埋深度,提供目标三维位置坐标。仿真结果验证了MBP算法在不同信噪比环境下,对多目标的三维定位精度能满足实际的需要。     

QoS：以太网走向电信级的第一关——SCNB“电信级以太网承载精彩宽带未来”

1引言电信服务质量(QoS)一直是业界关注的一个话题。对于传统的电路交换网络而言,主要业务为通话/传真等业务,通信过程有固定链路支持,因此基本上不存在QoS的问题。但是随着IP应用的发展以及电信业务逐渐向属于分组技术的IP的平台上迁移,IP本身“尽力而为”的属性将对业务产生直接的影响,由此QoS问题逐渐凸现出来。作     

融合的多接入网络 摩托罗拉WiMAX和IMS解决方案

一、摩托罗拉运营商级别的接入点架构（CAP） ——为什么如此重要？摩托罗拉公司新近推出的MOTOwi4结合了固定和移动宽带无线解决方案，是一种产品组合，也是“WiMAX and beyond”，通过引入全IP的接人和核心网络，力求把运营商引入到第四代移动无线网络。     

系统芯片（SOC）与系统级封装（SIP）

系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线，本文讨论了系统的基本概念，针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析，从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。