减压扩散高阻密栅技术应用研究

本文对减压扩散机理及高阻密栅技术作了详细的分析,并就设备及工艺方面的关键技术进行了阐述,最后对减压扩散高方阻工艺及密栅匹配技术电池效率进行了对比分析,有以下结论:(1)减压扩散在工艺优化后,方阻均匀性得到大幅改善,达到3;以内.(2)减压扩散电池效率完全可达到常规产线的水平,且在高阻密栅方面更有优势,可有效提升太阳电池效率.     

多指版图结构对纳米MOSFET阈值特性的影响分析

针对纳米级工艺多指栅MOS晶体管的不同版图结构及其阈值波动的相关特性进行分析和研究。通过将基于Fujitsu 90nm工艺的三种不同版图结构实现的N型多指栅MOSFET器件阈值电压VTH作为工艺波动的研究对象,运用多元非线性回归算法对测试芯片进行系统工艺波动与随机工艺波动的提取和分析,并对与尺寸、版图结构相关的随机工艺波动特性进行了评估。测试结果表明三种版图结构中有源区共有结构具有最佳的电流驱动特性,有源区隔离结构抑制系统波动能力最优,折叠栅结构具有同尺寸器件较低的阈值电压并可以最有效地抑制随机工艺波动。     

对流扩散方程的缩减基有限元法的后验误差

将缩减基(RB)方法和有限元方法相结合,在保证偏微分方程的有限元离散格式具有足够高精确度前提下,能够大幅度地降低有限元离散格式的维数,从而大大降低计算中内存容量和计算时间的消耗.针对对流扩散方程建立基于RB方法的Crank-Nicolson有限元离散格式,并给出后验误差估计结果.     

新型的半导体封装形式FBF

平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。     

天逸 百灵系列家庭卡拉OK专用音箱

Linn（莲）是英国数一数二的音响生产商，它新近推出的MAJIK系列音响包括了MAJIKCD播放机、MAJIK KONTROL前级及MAJIK2100功率放大器。该系列有许多值得赞赏的地方，其中，MAJIKCD播放机的转盘部分是基于Linn的旗舰CD机SONDEKCD12的技术所研发的，它提供精密的光碟数据读取能力。而MAJIK KONTROL前级放大器提供了6路立体声模拟输入、一组MM／MCP唱头输入及一路线路输出。MAJIK2100后级功率放大器则是采用了CHAKRA的高级放大器技术，提供强大的驱动力和推动能力，它所配备的4mm的高级接线柱方便连接粗大的发烧线。此外，MAJIK系列能对应Linn自己的Aktiv主动分音器让放大器推动多组扬声器，同时也能通过Knekt系列产品，组成多房间高保真音响分配和控制系统。     

低插损窄带型10.7MHz压电陶瓷滤波器的研制

介绍了低插损窄带型10.7 MHz压电陶瓷滤波器的一种设计制作方法。结合压电陶瓷能陷模理论,通过对滤波器分割电极设计和制造工艺控制技术的研究,强调了工艺控制的重要性。产品达到日本村田同类产品水平,对国产化窄带型10.7 MHz压电陶瓷滤波器的研发和生产具有十分重要的意义。认为选用高Qm值压电陶瓷材料、分割电极和耦合电容的设计、焊接和点蜡工艺的控制等是研制低插损窄带型10.7 MHz压电陶瓷滤波器的重点。     

Al2O3陶瓷激光铣削试验研究

采用Nd∶YAG脉冲激光器对Al2 O3陶瓷进行铣削加工试验。系统研究了工艺参数对铣削量和铣削面质量的影响规律 ,并利用优化的铣削工艺对Al2 O3陶瓷进行多种形状的铣削加工。     

8VSB芯片的层次式设计方法

提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法，并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图。实例设计结果表明，该方法在节约面积、加速时序收敛方面效果明显，大大缩短了芯片设计周期。