今年一季度后PCB价格将上扬

据悉,原材料价格近期不断上涨,特别是今年铜箔价格已破历史新高,LEM铜线伦敦期铜价从1999年的1572.86美元/吨到2004年的2881.29美元/吨、2005年的3706.50美元/吨,今年年初又飙升到4755.00美元/吨。铜的价格更是突破5000USD/吨的历史记录,使CCL用的铜箔单价在2005年已较大幅度上涨的基础上又上涨15%。同时环氧树脂因石油价格居高不下又要上涨5%以上,电子级玻纤布因受纱价和供应量的影响平均上涨6%……覆铜箔板的三大主要原料价格的大幅上调,平均影响CCL成本达15%左右。为了缓解生产成本的压力,今年CCL企业纷纷价格上调,预计上涨幅度高…     

HDI工艺中取代涂树脂铜箔适合激光钻孔的半固化片

应用于HDI的激光钻孔半固化片的方法和其它常规材料相比具有的优缺点。     

无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升

随着国际大厂要求使用环保基材，无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升，加上中国内地PCB产能持续开出，带动铜箔基板产业需求持续增加。虽然法人圈认为铜箔基板在旺季之际恐将供不应求，但相关业者包括台光电、联茂和合正等认为目前正处于淡季，加上2008年经济变量较多，实不敢对下半年旺季前景作如此乐观的预估。     

上胶工艺及半固化片质量分析

本文阐述了半固化片生产过程中的主要工艺即浸渍胶液的工艺过程及半固化片的表面质量。并分析了产生这些缺陷的因素。     

电解铜箔产业发展趋势

随着技术的进步,电解铜箔在厚度上迅速向薄、超薄方向发展,THE、RCC、CAC等特殊性能铜箔需求比例快速 增加,以锂离子电池为代表的新应用领域正在形成。     

对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨

对未来十年我国覆铜板业技术发展的战略与技术开发重点任务进行了探讨。     

原子荧光光度法同时测定硫酸铜电解液中微量砷和锑

电解铜箔是用来制造印刷电路板、组装电子元件的电子工业基础材料 ,是铜冶炼的深加工产品。其生产过程中硫酸铜电解液中砷、锑的含量直接影响电解铜箔的抗剥离强度。因此 ,测定电解液中砷和锑的含量显得尤为重要。硫酸铜电解液中砷的测定一般采用二乙基二硫代氨基甲酸银比色法[1] ,大量铜离子存在下锑的测定采用原子吸收光谱法[2 ] 。采用原子荧光光度法可同时测定砷和锑。通过KI 抗坏血酸沉淀掩蔽 ,消除了电解液中大量铜离子对砷、锑的测定干扰[1] ,本法具有操作简单、快捷等特点 ,分析准确度和精密度都较满意。1　试验部分1.1　仪器与试…     

锂离子电池用纳米Sn/SnSb合金三维复合负极的制备及性能

采用多步电沉积法制备的三维多孔铜箔作为集流体、低温液相化学还原法制备的纳米Sn/SnSb 合金作为负极材料, 制备出一种新型三维多孔结构的纳米Sn/SnSb合金复合负极. 通过与普通负极电化学性能的对比实验发现, 这种新型三维复合负极具有如下优点: 三维多孔网络结构提高了负极活性材料与集流体之间的结合力, 使不含粘结剂电极的制备成为可能; 有效缓解了高容量负极活性材料在充放电过程中的体积膨胀, 提高了负极活性材料的循环性能, 当循环到第30周时, 普通负极剩余容量为初始容量的33%, 而三维复合负极剩余容量为初始容量的41%; 三维铜箔集流体的特殊结构为高容量负极活性材料提供了一个良好的导电环境, 使电极反应进行得更加完全, 从而获得了更高的电极比容量, 普通负极初始容量为480 mAh·g-1, 而三维复合负极达到了800 mAh·g-1. 纳米Sn/SnSb合金三维复合负极良好的电化学性能为锂离子电池负极结构的设计开发提供了新的思路.