PCB组装工艺面临的挑战

本从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。     

焊膏印刷工艺参数的选择与优化

表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量。通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化设定,从而为控制工序参数奠定基础。     

印刷法制作OLED

凸版印刷公司开发了印刷法制作OLED新技术，解决了现有真空蒸镀技术很难制作51cm（20in）以上OLED屏的难题。该技术开发样品尺寸为14cm（5．5in），分辨率为80ppi，像素间隙为300μm。计划2007年开始正式投入生产。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

新工艺使射频天线可以印刷在纸板上

在Clemson大学印刷加工研究中心的最近的一次试验中，RF天线一次性地印制在便宜的硬纸板上。本次试验生产的天线可用于商业环境中，这就证明了生产低成本RFID追踪系统的可行性。     

一种独特和可靠的厚/薄铜复合PWB

本文论述一种厚/薄铜复合PWB(及其可靠性),它允许PWB设计者在厚铜和薄铜之间以任何希望的图形进行随意选择,以使电源模块/分配电路可以和精细图形特征一起集成,从而适应离I/O数半导体封装的要求。     

生长温度对碳纳米管阴极场发射性能的影响

碳纳米管(Carbon Nanotubes,CNTs)场发射平面显示器(Field Emission Display,FED)与其他显示器比较显示了其独特优点,被认为是未来理想的平面显示器之一。碳纳米管阴极作为器件的核心部分,其性能的好坏直接影响显示器的性能。针对30~60英寸(76.2~152.4cm)大屏幕显示器所用的厚膜工艺,即采用丝网印刷法制备了碳纳米管阴极阵列,研究了化学气相沉积法在不同温度下生长的CNTs的场发射电流-电压特性,找到了适合FED用碳纳米管的最佳生长温度。结果表明生长温度越高(750℃),CNTs场发射性能越好。并用荧光粉阳极测试这些CNTs的场发射发光显示效果,验证了上述结论。     

覆铜板用新型材料的发展(三)

4 覆铜板用高性能铜箔 覆铜板一般是由树脂基体、增强材料、铜箔三大部分材料复合而成的。其中铜箔材料对覆铜板特性起到十分至关重要的作用。近年来,各种电子信息产品技术得到高速发展,也对PCB提出更高要求。特别是通过精细线路、微孔的高密度层间连接,以达到高可靠性。PCB对基板材料的要求,促进了铜箔材料特性及品质的提高。同时,铜箔材料在许多特性上的进步,也配合了覆铜板制造技术及性能的提升。