印制电路板超细微钻孔先进加工技术

1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…     

普特高重塑混凝土价值链

鼠标加水泥，曾经一度被人们当做传统产业与电子商务结合的象征，然而，鼠标真的能够加进水泥吗？不管你信不信，本文向你讲述的是一段真实的将鼠标加进水泥的故事。     

试论我国手机制造业的发展、竞争与管制

本文在市场调研数据的基础上，用福利经济学原理对我国的手机制造业现状进行了分析，并根据我国手机制造业的现状对国家管制政策提出了相关建议。     

PCB组装工艺面临的挑战

本从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。     

贴片机脱机编程的快捷方法

SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。     

贴片设备的选择

随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。     

焊膏印刷工艺参数的选择与优化

表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量。通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化设定,从而为控制工序参数奠定基础。     

加快移动终端标准化道路做大做强终端制造业

由北京邮电大学主办的“全国无线移动终端(含3G手机)新技术新应用及标准化高峰论坛”8月20日在北京举办。会议深入讨论了中国无线移动终端的标准化道路及存在的问题和解决方案,通过摩托罗拉、高通、NEC通讯、英达华(上海)电子、上海大唐移动、联想、康佳等国内外重要无线移动终端厂商与运营商、内容服务商的技术交流,介绍了各著名企业的研发经验,主流技术,主流产品,并给出了适合中国国情的相关标准化建议。信息产业部经济体制改革与经济运行司副司长陈伟指出:我国的信息通信产业近年来一直保持持续增长的态势,今年上半年电话用户总数突破6…