化学镀镍合金在电子工业中的应用

对化学镀镍合金铁工艺和性能特性及其在电子工业中的应有委展现状作了评述。化学镀镍合金具有镀层均匀，适用基材广，结合力高，硬度高，优良的耐磨、耐蚀性，可焊性好和特殊的电磁性能等特性，在电子工业中获得了广泛的应用。文中着重介绍了化学镀镍合金在磁盘、电磁屏蔽、微电路、半导体、连接器及薄膜电阻上的应用情况。这些案例说明，合理应用化学镀镍合金技术，有利于提高电子元器件的质量，降低成本，促进技术进步。     

In718合金长期时效过程组织稳定性研究

Ｉｎ７１８合金长期时效过程组织稳定性研究金泽光（长城特殊钢公司第三钢厂中试，江油６２１７０４）本文主要采用透射电子显微镜（ＴＥＭ）技术，观察和研究了该合金在５５０℃长期时效过程中，γ，晶粒度，ＭＣ、γ＇、γ″和δ相等显微组织的变化规律。Ｉｎ７１８合金...     

化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用

简要综述了化学镀工艺在微电子材料中的应用,讨论了影响化学镀镍、铜、锡、钴和贵金属等的主要因素,阐述了化学镀微电子材料的特性、存在问题及研究动态。     

化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用

论述了多功能铜镀层化学镀液成份的作用及对镀层的影响，并叙述其组成、镀层的表面形态及其在电子工业中的应用。     

负载型纳米Ni催化剂用于对氯硝基苯选择加氢

以TiO2为载体,N iB为诱导剂,粉末化学镀法制备了负载型纳米N i催化剂.通过TEM、HRTEM、XRD和ICP技术对催化剂物性进行了表征.结果表明,碱性镀液可使载体表面均匀负载微晶结构纳米N i团簇,尺度为35nm左右.该负载型纳米N i在对氯硝基苯选择加氢反应中表现出很高催化加氢活性,并能有效抑制脱氯,达到了工业骨架镍水平.由酸性镀液得到的负载型非晶态纳米N i-P合金具有较弱的催化对氯硝基苯加氢活性.反应温度对反应时间和脱氯率有明显影响.     

2,2''''-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响

以乙醛酸作还原剂、Na2EDTA为络合剂、2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾作为添加剂组成化学镀铜体系,研究了两种添加剂对化学镀铜速率、镀层表面形貌、组成和结构的影响.结果表明:添加适量的2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾,不仅提高了镀液的稳定性,而且使沉积速率增加1倍.这两种添加剂的同时使用,使镀层颜色变亮,形貌发生变化.所得镀层是多晶铜,没有发现夹杂Cu20.     

纳米镍-铁合金/膨胀石墨复合材料的制备、表征及其电磁屏蔽性能

The composites with nano-particles of Ni-Fe alloys dispersed on the nano-layers of expanded graphite (EG) were prepared by the impregnation of EG with ethanol solutions of nickel and iron acetates， followed by drying and reduction in H₂. The square nano-particles of Ni-Fe alloys with particle sizes of mainly 20～40 nm were found to be well spread on the layers of EG. The alloy nano-particles exhibited high shielding effectiveness (SE) for electromagnetic radiations at low frequencies due to their high magnetic conductivity. Since EG is electronically conductive and displayed high SE at high frequencies， the composites exhibited good SE at wide range of frequencies. The electric and magnetic conductivities of the composites could be monitored through regulating the loadings of alloy nano-particles on EG， and it was found that the composites with 20%～40% of the alloys exhibited good SE. Specifically， the composite 27%Ni-3%Fe-EG showed the excellent SE from 66 to 110 dB at the frequencies from 300 kHz to 1.5 GHz.     

稀土对化学镀Co-B合金工艺和结构的影响

研究了稀土金属铈对化学镀Co-B合金工艺和结构的影响. 结果表明, 微量稀土加入镀液后, 能改善电化学催化和金属离子的还原, 能明显提高化学镀Co-B合金的沉积速度、静止电位和阴极过电位. 稀土还降低了镀层中类金属元素硼的含量, 提高了形核率, 降低了形核功, 使沉积层结晶细化, 并且使具有非晶态结构的化学镀Co-B合金转化成了微晶结构的化学镀Co-B-Ce合金.     

包覆型纳米铜-银双金属粉研究

目前,导电胶或者电磁波屏蔽涂料用的导电性填料主要有三类,一是铜粉,二是银粉,三是铜-银双金属粉。铜粉具有来源广、价格低廉、导电性好等优点,但其抗氧化性能弱;银粉导电性与抗氧化性好,但其资源日益匮乏。大量的研究试图通过对铜粉进行表面改性来提高其性能。表面改性有两种方法,一是包膜处理,用SiO2溶胶处理铜粉,铜粉抗氧化性能提高,但其表面导电性能大大降低犤1犦;另一类方法是在铜粉表面覆盖一层导电性能与抗氧化性能均佳的银或金而制成双金属粉末犤2～5犦。制取高性能的铜-银双金属粉是该领域的研究重点。目前获得铜-银双金属粉的方…     

化学镀非晶态Ni—P层的初期沉积过程研究

化学镀非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层初期沉积过程和沉积层状态是影响结合强度的决定性因素．对不同基体材料初期沉积的观察发现，有些非晶态镀层的初期沉积中含有微晶．微晶的产生与否与基体材料以及镀层材料晶格的错配度有关，当镀层与基体材料点阵常数相差不大，镀层的初期沉积沿基体晶格外延生长出现微晶层，反之，点阵常数相差较大时，初期沉积物中未发现微晶．