2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

大学生依恋类型对其准社会交往的影响——基于直播观看行为的调查

本文旨在研究网络直播环境下,大学生与网络直播人物之间的准社会交往状况,分析不同依恋类型个体产生的准社会关系上的差异。在一定程度上扩展准社会交往的研究视野,有利于分析新媒介环境下大学生的依恋心理,获知网络直播出现对于年轻受众的影响。本文通过实证研究法,获取大学生准社会交往及依恋类型等方面的数据,通过SPSS软件对有效问卷进行处理,得出相应结论。在梳理前人文献基础上,研究围绕“网络直播与准社会交往存在相关”,以及“不同依恋类型人格准社会交往状况存在差异”两个假设展开,由此出发探究大学生依恋类型、观看网络直播状况与准社会交往三者之间的相互关系。     

新型的半导体封装形式FBF

平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。     

快速发展中的我国集成电路产业

集成电路是现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心技术。随着全电路等,正在成为人们研究的热点,21世纪将有可能成为新的技术发展领域。基于集成电路的重要地位,发达国家和许多发展中国家(地区)都十分重视集成电路产业的发展,纷纷制定面向21世纪的集成电路中长期发展规划,抢占制高点,以掌握未来信息技术核心的主动权。我国集成电路产业诞生于60年代,经过30多年的发展,目前,已形成一定的发展规模,由10家芯片生产骨干企业,10多个重点封装厂,300多家设计单位,若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体初步形成,电路…     

Amkor——对在华业务充满信心

当前，人们日益明显地感觉到封装业的重要性。主要原因是它能让最终用户更便捷地利用上高科技成果。     

威刚A-DATA DDR2 533内存

威刚A-DATA DDR2 533内存的标准规格为240针脚、1．8V工作电压，且依据JEDEC（美国电子工程设计发展联合协会）的标准规范，采用最先进的0．10微米制程、FBGA封装的DDR2颗粒，成功减少IC颗粒与电路板的球面接触点，并有效降低高频工作温度与资料杂讯。且大幅提高资料传输速率并透过内建的ODT内部中断电阻设计，让主机板不用在内存旁边增加一排电阻，减少PCB的使用空间。OCD讯号校正技术让电压的上升与下降有最小的DQ—DQS SKEW（时钟讯号偏离），提升讯号质量。以及提高汇流排效率的Posted CAS功能，使DDR2 533成功突破DDR的速度限制，缔造出每秒资料访问与输出量比DDR高出一倍的优异效果，真正达到每秒3．2G的极速资料传输带宽。     

面向手持应用的锂离子电池充电器

SoftFone—W芯片组包括AD6902（Monza）数字基带处理器，AD6856 Stratos—W模拟基带处理器、音频、电源管理集成电路（IC），以及AD6541和AD6547 Othello—W射频芯片。该芯片组支持中端和高端的功能手机中通常包含的功能，例如QVGA屏幕分辨率的MPEG4和NH．263视频编码解码，300万像素的摄像头接口，128和弦MIDI铃声和采用MP3、AAC＋或WMA算法的高质量音乐播放，无须增加外部协处理器。AD6902还集成了可编程串行端口和一个灵活的音频子系统，