PCB喷淋系统应用浅谈

文章针对PCB厂水平线如何计算、选择合适的喷嘴进行了初步的探讨,并结合实际应用展示了选择合适的喷淋系统,以有利于生产品质的提升。     

数形结合解复合函数的零点个数的常见解法

本文通过利用函数图像的方法研究复合函数y=g（f（x））的零点问题,即复合函数方程g（f（x））=0的根,令u=f（x）（内层方程）,这样g（f（x））=0就转化成g（u）=0.当外层方程g（u）=0容易求解时,可以先解方程g（u）=0,再解内层方程u=f（x）,这样方程的总个数即为复合函数y=g（f（x））的零点个数.     

如何提高内层铜箔表面的粘接性——“Cu／有机物”功能性铜箔表面处理技术简介

1、引言 在提高多层印制电路板层数的同时，不断增加了对其可靠性和电性能的要求，原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落，而“Cu／有机物”功能性金属（organs metallic）表面处理，以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点，一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化，二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处，主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。     

改善多层板内层质量的工艺对策

高密度、高精度多层板的内层电路图形比较精细，稍控制不当就会产生短路或断路，以及特性阻抗要求不合格。因此，内层图形质量的优劣直接影响最终成品质量交付状态。在多层板内层制作过程中，通常发现导线上有异物、导线有微裂纹和钻孔时由于树脂的密实性差，再加上钻切的速度快，产生的温度比较高，接触的表面树脂软化，     

电路板线圈电阻的设计和测量

为了调节延时、满足系统时序设计要求,螺旋线圈设计是Layout中使用的一类走线方式。一般而言印制导线的电阻可以不予考虑,但是客户对该类长度相对较长的螺旋式走线,特别是在地线回路、大电流回路或某些特殊回路中,常常精确地规定了印制导线的允许电阻。为此,对印制电路内部微电阻影响的几大因素,重点针对如何精确控制印制电路微电阻方面进行探讨。     

纳米技术带来可储能电线 有望取代电池

正电池一直都是庞大而且笨重的,在手机或者平板电脑中占据了大量的空间。如果它们能够被去除,并且使用一种新型电线进行取代的话会怎样?这就是美国佛罗里达州中央大学的纳米技术研究团队的目标,他们设想研制出一种可在线体内储存能量的新型电线,以取代电池。     

一类非线性方程的激波解

该文是利用匹配条件讨论一类非线性方程激波解。得出了对应的激波解与边界条件的关系。     

多层印制电路板的分层原因与对策

扼要介绍多层印制电路板的分层原因及其对策。     

溶液中M（H2O）6^2＋／3＋（M=V,Cr,Mn,Fe,Co）自交换电子转移体系内层重组能和活

通过建立电子转移过程的活化模型和重组模型,提出了用量子化学从头算方法研究电子转移过程内层重组能和活化能的新方法。在UMP2／6－311G水平上获得了5对过渡金属水合离子体系M（H2O）6^2 /3 (M=V,Cr,Mn,Fe,Co)自交换反应的内层重组能和活化能,获得了与Marcus电子转移理论相一致的结果。