洛阳市丰翔玻璃钢有限公司

洛阳市丰翔玻璃钢有限公司是生产各种高端玻璃钢制品的企业，多年以来在总参工程兵科研三所的大力支持下，由公司和科研三所开发研制的移动式精密仪器减震包装箱，按照GJB150—86标准已经通过振动、冲击、跌落、雨淋试验。产品性能指标符合GJB150—86标准。适用于保护精密仪器、电子设备在频繁移动、震动等环境下使用。     

信息系统灾难恢复能力评估方法研究

论文提出了一种信息系统灾难恢复能力评估方法:信息资产分析方法、本地灾难恢复和远程灾难恢复等级的划分方法,并在此基础上,利用AHP层次分析法,构建了一套灾难恢复能力评估指标体系。该方法可以使评估结果具有更好的针对性和全面性。     

沟道迁移率全球最高的碳化硅半导体在日本问世

日本原子能研究所与独立行政法人产业技术综合研究所(以下简称产综研)，日前成功地联合开发出了采用碳化硅半导体底板的晶体管。作为晶体管性能指标的沟道迁移率(电子活动的难易度)，突破了实用化所要求的标准     

AVR单片机AT90S4414及其应用

采用新型高性能的单片机AT90S4414设计的智能化无功功率自动补偿控制器，集无功功率自动补偿、电能质量监测和记录于一体，具较高应用价值。介绍了该控制器的原理及相关的性能指标。     

Epson的业内首款柔性TFT SRAM存储器

SeikoEpson公司（“Epson”）日前宣布开发出业内首款柔性TFT—SRAM（16 kbits）。公司期望TFT—SRAM在未来被用作小而轻的柔性电子器件的关键元件。     

防黑客设计技术

随着嵌入设备渗透进社会,并承担起更加重要的角色,安全失效会带来潜在的灾难性的后果。嵌入设备以无人干预方式运行在很多领域的数千种关键任务或安全相关系统中,如制造、健康保健、运输、金融和军事等。虽然我们不假思索地依赖于这些嵌入系统,但任何一种嵌入系统都可能成为临时黑客、犯罪团伙、恐怖分子,甚至敌对政府分子的潜在目标。阻止这些攻击的重任就落在了系统设计者的肩上,他不仅要保证通过或保存在嵌入设备中的数据的安全,而且还要保护产品本身的知识产权。     

基于刻蚀工艺的IC关键面积计算模型与实现方法

在IC的制造过程中,由于工艺的随机扰动,过刻蚀和欠刻蚀造成了导线条的宽度和线间距的变化.论文在分析过刻蚀和欠刻蚀对IC版图影响的基础上,提出了基于工艺偏差影响的IC关键面积计算新模型和实现方法.模拟实验表明模拟结果与理论分析是一致的.     

高压0.18 μm先进工艺技术

1、简介项目名称:高压0.18μm先进工艺技术,该项目产品属于30V高工作电压的关键尺寸为0.18μm的逻辑器件。在8英寸硅片上经过32层光刻版制作完成的该产品集成了10余种晶体管,可广泛应用于手机、电脑、PDA、电视等液晶显示器的驱动器件。     

优化移动多媒体传输链的功耗

消费者对于移动多媒体的需求是毫无疑问的，满足这些需求的技术已经开发成功，对于设计人员而言，剩下的问题就是如何利用这些技术，并将成功的产品带入市场。本文将讨论如何减省移动多媒体设备内关键元件的功耗，此外也会对现今移动多媒体设备设计人员所面对的工程挑战作出概括的分析，并就目前及新涌现的硅技术，提出可克服这些工程挑战的解决方案。