专题:6G的智能通信计算融合技术

内容导读目前,针对潜在6G关键技术的场景与需求研究成为学术界的热点。面向未来更多类型终端的智能互联与新兴服务的需求,人工智能应用于无线通信物理层的信道估计、编译码及接收机设计,解决基于大数据的网络自主优化,基于泛在无线感知和边缘侧的强大算力构成的多接入边缘计算,已成为6G无线技术发展的重要趋势。在未来智能车联网、物联网、有人/无人交互、全息通信等场景下,面向未来的智能通信计算融合需求,存在许多拟待解决的关键科学问题。     

关于硬件木马电路检测技术分析及发展趋势探讨

本文结合HTH电路的复杂性等特征分析与实际应用现状,研究了HTH电路的具体检测技术方法并对当前热点技术进行对比分析,探讨了HTH电路检测方法的技术发展趋势。     

焦炉上升管内壁结焦炭层的光谱学分析及结焦机理研究

以焦炉上升管内壁结焦炭层块为研究对象，采用X射线荧光光谱仪（XRF）、X射线衍射仪（XRD）、傅里叶红外光谱仪（FTIR）和激光共聚焦拉曼光谱仪（Raman）对结焦炭层的元素组成，以及各结焦炭层的矿物组成、组成结构和分子结构进行测试。分析从结焦炭层块外表面向内表面过渡的各结焦炭层的差异性，揭示焦炉上升管内壁结焦机理。结果表明焦炉上升管内粉尘中Fe，S和Cr极易催化荒煤气中蒽、萘等稠环芳烃化合物成炭，在焦炉上升管内壁形成炭颗粒沉积，为焦油凝结挂壁提供载体，在荒煤气温度降至结焦温度时易结焦积碳。结焦炭层均含有芳香层结构，随着结焦炭层从外表面向内表面过渡，各结焦炭层的面层间距(d₀₀₂)逐渐降低、层片直径(L_a)先降低后增加、层片堆砌高度(Lc)和芳香层数(N)先稳定后增加。结焦炭层石墨化过程是由结焦炭层内表面向外表面进行，主要包括其片层外缘的羧基和部分C-O结构的降解剥离，从而形成高度规整的共轭结构。结焦炭层块中C元素是以结晶碳与无定型碳的混合物形式存在。以上研究为解决焦炉上升管内壁结焦及腐蚀问题，提高换热器换热效率，有效回收焦炉荒煤气显热，降低焦化企业能耗提供实验基础和理论依据。     

最大干扰容限和最低隔离度要求——多系统共存干扰协调

3G系统的主流技术是宽带码分多址,而任何码分系统是一个自干扰受限系统,其最大容量取决于带宽、传输速率、干扰等因素。当多个移动通信系统(包括2G和3G系统,也包括多个运营商的共存)需要共存或共址时,任何其他系统的离散干扰和宽带噪声干扰对运营系统而言都将显示为噪声的增加。文章探讨了宽带码分系统的最大干扰容限,也即它对所允许的噪声增量的限制,并据此计算出各系统间所需的最低隔离度。     

8VSB芯片的层次式设计方法

提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法，并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图。实例设计结果表明，该方法在节约面积、加速时序收敛方面效果明显，大大缩短了芯片设计周期。     

基于多相滤波器的信道化接收机及其应用研究

本文主要研究了应用多相滤波技术的信道化接收机建模问题。在给定信道频谱划分方案下,推导了基于多相 滤波器的信道化接收机数学模型。并由此模型设计了一个四信道模拟系统。最后用仿真实验结果验证了模型的正确性。     

在TMS320C5510上实现 TD- SCDMA终端的信道编解码

TD—SCDMA是中国提出的第三代移动通信标准，其终端系统的信道编解码既要考虑到芯片的处理能力，又要充分利用芯片的专用指令来提高运算效率。通过对TD—SCDMA系统及其信道编解码过程和TMS320C5510芯片的详细研究，经过大量的编程和调试工作，高效地在TMS320C5510平台上实现了TD—SCDMA终端的信道编解码处理。     

多业务移动通信系统中的呼叫接入控制

在多业务无线移动通信系统的呼叫接入控制中,不仅要考虑业务之间的优先级,同时也必须考虑切换呼叫的优先级。本文结合可移动边界算法和保护信道策略,提出了一种有效的多业务呼叫接入控制算法。为了方便地分析方案的性能,设计了一个二维的Markov链对方案的性能进行理论上的分析。通过数值分析结果表明,提出的算法同时保证了两种优先级,并提高了系统的性能。1