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2.
本从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。 相似文献
3.
表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量。通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化设定,从而为控制工序参数奠定基础。 相似文献
4.
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6.
提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引：1，自引：0，他引：1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。 相似文献
7.
造成印版伸缩的因素很多，但主要有四种：温度的影响，晒版和真空抽气的影响、干燥不充分、网版张力不足与网版的脱胶。 相似文献
8.
Richard Comerford 《今日电子》2006,(7):28-28
在Clemson大学印刷加工研究中心的最近的一次试验中，RF天线一次性地印制在便宜的硬纸板上。本次试验生产的天线可用于商业环境中，这就证明了生产低成本RFID追踪系统的可行性。 相似文献
10.
本文论述一种厚/薄铜复合PWB(及其可靠性),它允许PWB设计者在厚铜和薄铜之间以任何希望的图形进行随意选择,以使电源模块/分配电路可以和精细图形特征一起集成,从而适应离I/O数半导体封装的要求。 相似文献