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1.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
3.
《电子技术与软件工程》2015,(8)
通过对航空发动机在油门角度变换情况下的工作状态的研究,构造某型航空发动机内部结构的三维模型,利用油门杆角度参数实时驱动发动机三维模型模拟运动,并对发动机工作状态下的空气流动、温度变化、喷油燃烧、喷射尾焰等效果进仿真模拟。 相似文献
4.
6.
分析光折变三维存储器的机理,探讨了光折变三维存储器的编码方式、光折变材料的选择及存储技术,阐述了其产业化进程. 相似文献
7.
8.
飞行目标3维姿态测量的新方法 总被引:7,自引:0,他引:7
针对传统光测方法通常用于测量目标的点运动轨迹,而难以获得目标的3维姿态参数的情况,提出用数字图像处理手段,对目标图像建立特征点,结合特定的算法,得出目标的俯仰角、偏航角、滚动角、漂移量等3维参数,从而获取更多的目标姿态参数的新方法。 相似文献
9.
激光水下成像技术及其进展 总被引:6,自引:0,他引:6
介绍了近年发展起来的三种主要的激光水下成像方法,即常规水下激光成像、高分辨率水下激光三维成像和偏振激光成像,分析了它们各自的工作原理、特点以及各自的发展状况。 相似文献